[发明专利]一种印制电路板散热结构及印制电路板在审
| 申请号： | 202011452562.1 | 申请日： | 2020-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN112672491A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 李子考 | 申请（专利权）人： | 盐城华昱光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 赖俊平 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐都*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 散热 结构 | ||
1.一种印制电路板散热结构，包括第一基板(1)，其特征在于：所述第一基板(1)的底部镶嵌有导热片一(2)，所述第一基板(1)的底部与散热板一(3)固定连接，所述散热板一(3)的顶部设置有通孔一(4)，所述散热板一(3)侧面设置有散热孔一(5)，所述散热板一(3)的底部与散热片(6)固定连接，所述散热片(6)的底部与散热板二(10)固定连接，所述散热板二(10)的侧边设置有散热孔二(12)，所述散热板二(10)的底部设置有通孔二(11)，所述散热板二(10)的底部与第二基板(8)固定连接，所述第二基板(8)的顶部镶嵌有导热片二(9)，所述第一基板(1)和第二基板(8)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板散热结构，其特征在于：所述第一基板(1)与散热板一(3)的连接面均设置有凹槽和凸块，且第一基板(1)底部的凹槽和凸块对应散热板一(3)顶部的凸块和凹槽对应设置，所述第二基板(8)与散热板二(10)也相同设置。
3.根据权利要求1所述的一种印制电路板散热结构，其特征在于：所述通孔一(4)与散热孔一(5)连通设置，所述通孔二(11)与散热孔二(12)连通设置。
4.根据权利要求1所述的一种印制电路板散热结构，其特征在于：所述第一基板(1)和第二基板(8)上下对称设置，所述散热板一(3)和散热板二(10)上下对称设置。
5.根据权利要求1所述的一种印制电路板散热结构，其特征在于：所述通孔一(4)的位置对应导热片一(2)的位置设置，所述通孔二(11)的位置对应导热片二(9)的位置设置。
6.根据权利要求1所述的一种印制电路板散热结构，其特征在于：所述散热片(6)为波浪形曲板设置，且散热板一(3)，散热板二(10)，散热片(6)均采用铝合金材料制作。
7.根据权利要求1所述的一种印制电路板散热结构，其特征在于：所述导热片一(2)和导热片二(9)均为铜箔片，且铜箔片的厚度为0.1mm。
8.根据权利要求1所述的一种印制电路板散热结构，其特征在于：所述散热孔一(5)均匀分布在散热板一(3)的四个侧面，所述散热孔二(12)均匀分布在散热板二(10)的四个侧面。
9.一种印制电路板，其特征在于：包括权利要求1至8任一项所述印制电路板散热结构。
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