[发明专利]一种高速传输光模块及其制造方法

说明书

涉及一种高速传输光模块及其制造方法，为了有效整合并隔离差分信号线在高速传输光模块中，光模块包括特定电路板结构的多层电路叠合体，多层电路叠合体在多组成对的差分信号线之间设置第一防串扰护柱，顺着线路延伸方向成行排列并个别外突地结合到相邻隔离层中的接地面上;当所述差分信号线分段形成在电路板的不同层中，以导通孔穿过所述电路板的隔离层并电连接所述差分信号线的第一段与第二段，同时在导通孔的周围另设置有与孔平行向延伸的多个第二防串扰护柱，贯穿地结合到隔离层中的接地面，用于巩固周边绝缘材料。

本发明是分案申请，分案申请的基础是申请日2020.06.18、申请号202010339662.7的中国发明专利申请案，发明名称是“高速传输光模块电路板结构及其制造方法、防串扰方法”。

技术领域

本发明涉及高速传输光模块的内部器件的技术领域，尤其是涉及一种高速传输光模块及其制造方法。

背景技术

高速传输光模块，例如单/双纤可插拔光模块(SFP)是内含有源芯片与光接收发射器的小型可插拔收发器件，应用于高速电信和数据通信，为匹配5G、6G或更先进的通讯协议下限定时间需要传输的数据量也越来越大，传输速率提高达到100 Gb/s或更高，为了修正/矫正在高传输速率下资料数据的失真或延迟，其电路板结构中采用了差分信号线作为高速资料传输。然而，不会只有资料传输的信号线，光模块电路板本身还需要配置控制信号线路、电源线路与时钟信号，差分信号线容易受到其它线路的干扰，并且在脚位设计上，通常连接差分信号线的接触指是成对配置在插拔侧两面个别成排接触指的相对应位置，顶面与底面的差分信号线也容易发出线路延伸位置重叠的干扰，这将损害在差分信号线中对于光模块资料的传输速度与准确度。此外，差分信号线的双面配置也会造成其它线路的布局空间受到排挤。

关于现有技术的一些高速传输光模块，发明专利公开号CN104467972A公开了100GQSFP28 SR4并行光收发模块，通过第一时钟数据恢复模块对 100G 电信号进行数据恢复处理，使得阵列驱动模块在对进行数据恢复处理之后的电信号继续调制解调后，能够驱动激光发射模块将电信号转换成光信号，再将光信号耦合到光纤上传输给光电转换模块，光电转换模块将接收的光信号转换成电信号，主控制端输出4路25G电信号经由光电转换模块转换成 4 路 25G并行光信号。

实用新型专利公告号CN206541049U公开了一种基于COB工艺的100GQSFP28SR4光收发模块组件，包括金属外壳、光纤接口、PCB电路、MCU控制器和COB封装； COB封装集成有驱动芯片、限幅放大器、光发射组件、光接收组件；所述光发射组件一端与所述光接收组件相连，另一端与所述驱动芯片相连，所述光接收组件的另一端与所述限幅放大器相连，所述MCU控制器一端与所述驱动芯片相连，另一端与所述限幅放大器相连。

实用新型专利公告号CN207732769U公开了一种QSFP28 SR4短距光电模块，包括：上壳体、电接口的电路板、引擎、引擎连接器、光纤、MPO连接部、光口、下壳体，所述的引擎、引擎连接器、光纤、MPO连接部、光口依次相连后设置于所述的上壳体及下壳体之间，所述的电接口的电路板具有多个穿孔，所述的引擎具有多个引脚，所述的引脚一一通过所述的穿孔形成焊点而连接于所述的电接口的电路板上。

以上现有专利前案中皆没有公开光模块的印刷电路板如何整合入差分信号线的具体线路结构。