[发明专利]一种低频介质滤波器及一种制作低频介质滤波器的方法

说明书

本发明提供的低频介质滤波器，包括印刷电路板和组装在印刷电路板上的介质谐振器，印刷电路板上设置有多个信号微带线，介质谐振器上设置有谐振信号电极，通过使信号微带线与介质谐振器一一对应地设置，并使谐振信号电极与信号微带线电连接，再在相邻的信号微带线之间串联耦合电容，能够实现该低频介质滤波器的电容耦合，通过设置贴片电容，使贴片电容通过信号微带线并联在介质谐振器上，能够降低该低频介质滤波器的频率，实现了在保持介质谐振器尺寸不变的情况下降低频率的技术效果，该低频介质滤波器能够适应小型化需求、加工难度小、制作成本低；本发明提供的制作低频介质滤波器的制作方法，步骤简单，适于导入现有生产体系。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，具体涉及一种低频介质滤波器及一种制作低频介质滤波器的方法。

背景技术

介质滤波器(英文Dielectric filter)利用介质陶瓷材料的低损耗、高介电常数、频率温度系数和热膨胀系数小、可承受高功率等特点设计制作的，由数个长型谐振器纵向多级串联或并联的梯形线路构成。

随着5G通信“大爆炸”时代的来临，对介质滤波器的性能要求越来越高，为适应低频宽通带、高Q值、插损指标好等要求，分立式外置耦合式介质滤波器应运而生，这类的介质滤波器由N（N≥2）个独立介质谐振器依次拼装而成，通过外加耦合方式实现滤波器功能，该介质滤波器采用1/4波长的介质谐振器，即一端为开路面，其余五个面及谐振通孔内做金属化，适用于低频宽通带的指标，且Q值较高，有较好的插损指标。

但这类的介质滤波器大多只能实现300MHZ以上的频率，在需要将频率降低时，由于谐振器在长度方向上的尺寸同介质滤波器的介电常数Er、谐振频率fo成反比，需要使用大尺寸的谐振器，这样不仅难以适应介质滤波器小型化的需求，还使得谐振器的加工难度大、制作成本高。急需一种在保证谐振器尺寸不变的情况下频率低的低频介质滤波器和制作该介质滤器的方法。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种能够适应小型化需求、加工难度小、制作成本低的低频介质滤波器，本发明还提供一种制作低频介质滤波器的方法，该方法步骤简单，适于导入现有生产体系。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案中的产品是，一种低频介质滤波器，包括：

印刷电路板，所述印刷电路板为双面印刷电路板，其一面设置有多个铺铜区，所述印刷电路板上还开设有多组导通孔，相邻的所述铺铜区之间间隔有一组所述导通孔，所述印刷电路板上还设置有多个信号微带线；

介质谐振器，所述介质谐振器至少有二个，所述二个介质谐振器依次排列组装在所述印刷电路板上，所述介质谐振器包括谐振器本体、谐振孔、导电层，所述谐振器本体由陶瓷材料制成，所述谐振器本体为长方体，所述谐振孔开设于所述谐振器本体上，并沿所述谐振器本体的长度方向贯穿所述谐振器本体，所述导电层覆盖在所述谐振孔的内壁表面、所述谐振器本体的四个侧面和一个端面上，所述谐振器本体的另一端面设置有谐振信号电极，所述介质谐振器通过所述谐振信号电极与所述信号微带线电连接；

所述信号微带线与所述介质谐振器一一对应地设置，相邻的所述信号微带线之间串联有耦合电容，所述耦合电容用于实现所述低频介质滤波器的电容耦合；

每个所述介质谐振器还通过所述信号微带线并联有一个贴片电容，所述贴片电容用于降低所述低频介质滤波器的频率。

优选地，所述耦合电容和所述贴片电容均焊接连接在所述印刷电路板的信号焊盘上。

优选地，所述低频介质滤波器的谐振频率与所述贴片电容的电容值成反比，所述谐振频率的计算公式为，其中，为所述低频介质滤波器的谐振频率，L为所述介质谐振器等效电路的电感值,C1为所述介质谐振器等效电路的电容值，C2为所述贴片电容的电容值。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案中的方法是，一种制作低频介质滤波器的方法，包括以下步骤：

a.将介质谐振器连接到印刷电路板上，并将介质谐振器的谐振器信号电极与所述印刷电路板的信号微带线电连接；