[发明专利]一种高温测试PCIe链路信号的方法、设备、介质及装置

说明书

本发明公开了一种高温测试PCIe链路信号的方法，包括检测待测主板温度，测试出待测主板中初始温度下PCIe链路的眼图；设定加温范围和温度阈值；通过加温模块对待测主板进行逐级升温，当待测主板温度超过温度阈值时，加温模块停止加热并报警；进行逐级升温过程中，每次升温时，测试出待测主板中PCIe链路的眼图，得到若干温度下PCIe链路的眼图；根据初始温度PCIe链路的眼图和若干温度下PCIe链路的眼图计算PCIe链路的温度范围；通过上述方式，本发明能够在测试某条链路时能够针对性的测试，并在链路出现问题时能够更准确的定位问题位置。

技术领域

本发明涉及测试技术领域，特别是涉及一种高温测试PCIe链路信号的方法、设备、介质及装置。

背景技术

目前针对于PCIe信号的测试分为Tx和Rx两部分。PCIe_Tx信号的测试速率从GEN1、GEN2_-3.5dB、GEN2_-6dB一直到GEN3、GEN4。通过Intel的Sigtest工具分析不同速率下的波形，画出眼图判断信号质量。Rx端主要测试GEN3、GEN4的部分，同样通过Intel的工具配合XDP进行margin测试，即可判断Rx端信号质量。不过针对此两种测试都是基于常温环境下，暂时还没有针对PCIe链路的高温测试方法。

目前针对PCIe链路的信号完整性测试都是在常温环境下进行的，虽然可以在一定程度上验证信号的质量，但是却无法验证在更严苛的高温环境下的信号质量，服务器经常是要在长时间高强度情况下运作的，而PCIe信号又是非常重要的高速信号，因此最好能在更恶劣的环境下对信号的链路质量进行测试，而目前传统意义上的温箱虽然可以提供高温环境，但是却无法容限PCIe链路测试环境，比如测试margin所要用到的Host，XDP等。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种高温测试PCIe链路信号的方法、设备、介质及装置，能够预先设定不同温度并通过红外高温以及进行局部加热，在测试某条链路时能够针对性的测试，并在链路出现问题时能够更准确的定位问题位置，并且该装置中主动降噪模块可消除测试产生的巨大噪音，给人更好的工作环境。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种高温测试PCIe链路信号的方法，包括：

检测待测主板温度，测试出待测主板中初始温度下PCIe链路的眼图；

设定加温范围A和温度阈值；

在加温范围A内对待测主板进行逐级升温，当待测主板温度超过温度阈值时，停止加热并报警；

进行逐级升温过程中，每次升高温度B时，通过隔热装置装载测试设备并测试出待测主板中PCIe链路的眼图，得到若干温度下PCIe链路的眼图；

根据初始温度PCIe链路的眼图和若干温度下PCIe链路的眼图计算PCIe链路的温度范围。

进一步，所述进行逐级升温过程中对待测主板进行局部加温或整体加温。

进一步，所述PCIe链路的眼图中包含眼宽和眼高；

所述眼高对应PCIe链路信号的幅值信息；

所述眼宽对应PCIe链路信号的抖动信息。

所述计算PCIe链路的温度范围包括以下步骤：

将初始温度下PCIe链路的眼图以及若干温度下PCIe链路的眼图录入计算分析工具中；

将计算分析模板导入计算分析工具中；

计算分析工具分离出PCIe链路的眼图中眼高和眼宽；

当PCIe链路的眼图中眼宽和眼高的其中一项超出计算分析模板中眼高和眼宽范围时，则该PCIe链路的眼图对应温度为PCIe链路温度范围顶点。

一种高温测试PCIe链路信号的设备，包括：