[发明专利]一种高温测试PCIe链路信号的方法、设备、介质及装置在审

专利信息
申请号: 202011353081.5 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN112527576A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 杨茁 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 王新爱
地址: 215124 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 高温 测试 pcie 信号 方法 设备 介质 装置
【权利要求书】:

1.一种高温测试PCIe链路信号的方法,其特征在于,包括:

检测待测主板温度,测试出待测主板中初始温度下PCIe链路的眼图;

设定加温范围A和温度阈值;

在加温范围A内对待测主板进行逐级升温,当待测主板温度超过温度阈值时,停止加热并报警;

进行逐级升温过程中,每次升高温度B时,通过隔热装置装载测试设备并测试出待测主板中PCIe链路的眼图,得到若干温度下PCIe链路的眼图;

根据初始温度PCIe链路的眼图和若干温度下PCIe链路的眼图计算PCIe链路的温度范围。

2.根据权利要求1所述的一种高温测试PCIe链路信号的方法,其特征在于:所述进行逐级升温过程中对待测主板进行局部加温或整体加温。

3.根据权利要求1所述的一种高温测试PCIe链路信号的方法,其特征在于:所述PCIe链路的眼图中包含眼宽和眼高;

所述眼高对应PCIe链路信号的幅值信息;

所述眼宽对应PCIe链路信号的抖动信息。

4.根据权利要求3所述的一种高温测试PCIe链路信号的方法,其特征在于:所述计算PCIe链路的温度范围包括以下步骤:

将初始温度下PCIe链路的眼图以及若干温度下PCIe链路的眼图录入计算分析工具中;

将计算分析模板导入计算分析工具中;

计算分析工具分离出PCIe链路的眼图中眼高和眼宽;

当PCIe链路的眼图中眼宽和眼高其中一项超出计算分析模板中眼高和眼宽范围时,则该PCIe链路的眼图对应温度为PCIe链路温度范围顶点。

5.一种高温测试PCIe链路信号的设备,其特征在于,包括:

存储器,用于存储计算机程序;

处理器,用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至4任一项所述的一种高温测试PCIe链路信号的方法的步骤。

6.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述的一种高温测试PCIe链路信号的方法的步骤。

7.一种高温测试PCIe链路信号的装置,其特征在于,包括:温度监控模块、温度控制模块、加温模块、测试模块、存储模块和分析模块;

所述温度控制模块设定加温范围、温度阈值和升温温度;

所述加温模块根据升温温度对待测主板逐级升温;

所述温度监控模块监控待测主板各部分温度,当检测到待测主板温度超过所述温度控制模块设定的温度阈值时,控制加温模块停止加热并报警;

所述测试模块设有隔热装置;所述测试模块测试出初始状态PCIe链路的眼图以及所述加温模块逐级升温过程中若干温度下的PCIe链路的眼图;

所述存储模块存储初始状态PCIe链路的眼图和若干温度下PCIe链路的眼图;

所述分析模块通过分析工具对存储模块中PCIe链路的眼图进行分析,计算PCIe链路的温度范围。

8.根据权利要求7所述的一种高温测试PCIe链路信号的装置,其特征在于:所述加温模块上设有若干加热点和与加热点相对应的加热坐标;所述加温模块通过加热坐标进行局部加温。

9.根据权利要求8所述的一种高温测试PCIe链路信号的装置,其特征在于:所述加温模块为通过红外进行加温。

10.根据权利要求7所述的一种高温测试PCIe链路信号的装置,其特征在于:还包括主动降噪模块,主动降噪模块接收并识别测试时产生的噪音,发出与噪音相等的反向音源,抵消测试时产生的噪音。

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