[发明专利]一种COF曝光机内玻璃掩模版的异物检测和清除的方法

说明书

本发明涉及一种COF曝光机内玻璃掩模版的异物检测和清除的方法，采用精密异物检测装置和异物清除装置，对COF曝光机内玻璃掩模版进行异物检测和异物清除；异物检测由入射光源发射入射光对玻璃掩模版进行照射，玻璃掩模版上的异物被照射后反射光生成异物坐标数据，将数据传输到处理器；异物清除采用异物清除装置，异物清除装置读取精密异物检测装置传出的数据，进行定点清除异物，由强力去静电离子风扇对异物进行吹风和静电去除，被去除静电的异物没有黏附性，同时异物吸取器强力把异物吸走，通过异物过滤器过滤后被异物储存器储存槽储存。本发明内置于曝光机内部，进行检测和清洁时不需要拆卸玻璃掩模版，能对小于1um的异物进行检测去除。

技术领域

本发明涉及一种COF曝光机内玻璃掩模版的异物检测和清除的方法，属于COF制造技术领域。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高 可靠性方向发展。封装基板由FPC像COF过渡，COF基板的PITCH值越来越小，供封装中的引脚也越来越，密集和精密，而集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本和可靠性。COF基板的线路制作主要靠线路曝光来完成，良好的玻璃掩模版是精密线路制作的前提，提高玻璃掩模版质量是提高生产良率的前提保障。

现有的COF生产曝光用的玻璃掩模版表面出现异物都是人工从曝光机内取出，并放在显微镜的下面，人工目视检查，并用粘尘棉棒对异物进行粘取去除。每次从曝光机内部拿取安装玻璃掩模版，容易对玻璃掩模版造成划伤和保护膜（Pellicle）破损，并且造成玻璃掩模版二次异物污染。人工对玻璃掩模版进行异物检查时，小于10um的异物目视一般不容易不检查。往往这种异物是造成线路不良的关键因素。人工对玻璃掩模版进行异物清洁时，使用的粘尘棉棒粘除异物时，粘尘棒上的碎屑脱落在会玻璃掩模版上，会造成玻璃掩模版再次被污染。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足之处，本发明提供一种COF曝光机内玻璃掩模版的异物检测和清除的方法，不用拆卸玻璃掩模版，在曝光机内部完成玻璃掩模版的异物自动检测和清洁。

本发明是通过如下技术方案实现的：一种COF曝光机内玻璃掩模版的异物检测和清除的方法，其特征在于：采用精密异物检测装置和异物清除装置，对COF曝光机内玻璃掩模版进行异物检测和异物清除；

所述异物检测的方法采用精密异物检测装置，精密异物检测装置包括入射光源、感应传感器和连接导线，首先由入射光源发射入射光对玻璃掩模版进行照射，玻璃掩模版上的异物被照射后会发生光反射，反射光会被感应传感器感应到，最终生成异物坐标数据，由连接导线将数据传输到处理器；

所述异物清除的方法采用异物清除装置，异物清除装置包括强力去静电离子风扇、异物吸取器、物清除装置框体和传输导线，异物吸取器包括异物过滤器和异物储存器，异物清除装置读取精密异物检测装置传出的数据，进行定点清除异物，由强力去静电离子风扇对异物进行吹风，并进行静电去除，被去除静电的异物没有黏附性，同时异物吸取器强力把异物吸走，通过异物过滤器过滤后被异物储存器储存槽储存。

本发明的有益效果是：本发明内置于曝光机内部，对玻璃掩模版进行检测和清洁时，不需要从曝光机内部拆卸玻璃掩模版，避免对玻璃掩模版造成划伤和保护膜破损，和造成玻璃掩模版二次异物污染。能对小于1um的异物进行检测和去除，做到无法人工完成的检测项目。检查效率和品质高，为生产效率和品质的提升，提供了强有力的保障。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的精密异物检测装置结构示意图；

图3是本发明的异物清除装置结构示意图。