[发明专利]读写器的验证系统在审

专利信息
申请号: 202011339259.0 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN112465084A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 胡建国;许剑锋;王金桥;王德明;林格 申请(专利权)人: 广州智慧城市发展研究院
主分类号: G06K17/00 分类号: G06K17/00;H04L29/06
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 杨明月
地址: 510800 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 读写 验证 系统
【权利要求书】:

1.一种读写器的验证系统,其特征在于,包括:

微控制单元MCU,用于发送验证命令,并根据接收到的响应数据对待测读写器进行验证;

从控单元,与所述MCU连接,用于接收所述验证命令,并对所述验证命令进行编码;

模拟前端单元,与所述从控单元连接,用于接收编码后的验证命令,将所述编码后的验证命令发送至所述待测读写器并接收所述待测读写器反馈的所述响应数据,以及将所述响应数据发送至所述MCU;

其中,所述模拟前端单元兼容多种通信协议以及兼容多种通信速率。

2.根据权利要求1所述的读写器的验证系统,其特征在于,所述模拟前端单元,包括:匹配电路;

所述匹配电路包括:并联连接的第一支路以及第二支路,所述第一支路与所述第二支路结构对称;

其中,所述第一支路包括:串联连接的第一电容支路以及第一子支路;

所述第一子支路包括:第二电容支路、第一电阻以及第一电感,所述第一电阻与所述第一电感串联连接,所述第一电感与所述第二电容支路并联连接;

所述第二支路包括:串联连接的第三电容支路以及第二子支路;

所述第二子支路包括:第四电容支路、第二电阻以及第二电感,所述第二电阻与所述第二电感串联连接,所述第二电感与所述第四电容支路并联连接。

3.根据权利要求2所述的读写器的验证系统,其特征在于,所述第一电容支路、所述第二电容支路、所述第三电容支路以及所述第四电容支路均包括:多个并联连接的电容。

4.根据权利要求3所述的读写器的验证系统,其特征在于,所述多个并联连接的电容均为可调节电容。

5.根据权利要求1所述的读写器的验证系统,其特征在于,所述模拟前端单元,还包括:电磁兼容EMC电路;

所述EMC电路包括:并联连接的第三支路和第四支路;

其中,所述第三支路包括:串联连接的第三电阻、第三电感以及第三电容;

所述第四支路包括:串联连接的第四电阻、第四电感以及第四电容。

6.根据权利要求5所述的读写器的验证系统,其特征在于,当满足预设条件时,所述EMC电路将所述编码后的验证命令发送至所述待测读写器;

其中,所述预设条件为:所述第三电阻的阻值达到第一电阻值、所述第三电感的阻抗达到第一阻抗值以及所述第三电容的电容量达到第一电容量值;

所述第四电阻的阻值达到第二电阻值、所述第四电感的阻抗达到第二阻抗值以及所述第四电容的电容量达到第二电容量值。

7.根据权利要求1-6任一项所述的读写器的验证系统,其特征在于,所述从控单元,包括:

SPI通信接口、UART通信接口以及IIC通信接口。

8.根据权利要求7所述的读写器的验证系统,其特征在于,所述从控单元为FPGA芯片。

9.一种读写器的验证方法,其特征在于,包括:

接收编码后的验证命令,并基于多种通信协议以及多种通信速率,将所述编码后的验证命令发送至待测读写器;

接收所述待测读写器反馈的响应数据;

将所述响应数据发送至微控制单元MCU,以使所述MCU根据所述响应数据,对所述待测读写器进行验证。

10.根据权利要求9所述的读写器的验证方法,其特征在于,所述多种通信协议包括如下任意一种:

ISO14443TYPEA通信协议、TYPEB通信协议以及ISO15693通信协议;

所述多种通信速率包括如下任意一种:

TYPEA通信速率、TYPEB通信速率以及ISO15693通信速率。

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