[发明专利]一种用于电路板启动硬件改进的检查方法

说明书

本发明涉及电路线路、电子线路硬件技术领域，具体涉及一种用于电路板启动硬件改进的检查方法，包括如下步骤：S1、规范测试点位置：需要在电路板上安排专门的区域位置放置等间距2.54mm的电源测试点，对于多负载的电源利用磁珠隔离，并对后级电源抽取测试点，放置到测试点统一放置区域；S2、阻抗测试：利用2.54mm排针制作阻抗测试探针，通过自制的探针式阻抗测试仪，快速准确的对所有测试点进行测试；所述阻抗测试仪主要包括MCU、电阻测量模块、电源模块、OLED显示模块和JTAG接口；规范了测试点位置之后，可以更加方便的自动或者手动测试阻抗，减少寻找测试点的时间；使用自制的阻抗测试仪，可以更方便快速的扫描所有需要测试点的阻抗。

技术领域

本发明涉及电路线路、电子线路硬件技术领域，具体涉及一种用于电路板启动硬件改进的检查方法。

背景技术

1、传统技术的基本情况

我国是制造大国，每年的电子产品的数量也在逐年增长，从民用到军用，涉及到方方面面。

随着电子科技的飞速发展，电子产品性能需求越来越高， PCB 布线变得越复杂（面积越来越大层数越来越多）价值越来越高，如何对生产好的电路板启动前硬件的有效检查尤为必要，其中对相关电路的阻抗测试和检查更加重要，需要将一切问题扼杀在萌芽中。

2、传统方法存在的缺点

对于已经生产好的电路，大部分只是简单看一下电路外观，出厂前会有相对应的阻抗检测，但是运输到使用现场，却很少有人去检查相关电路的阻抗，或者采用人工方式去检测阻抗。

传统的电路板启动硬件检查方法的几种方法主要存在以下的缺点：

（1）人工单一检测阻抗繁琐，测试不准确。

（2）没有固定测试点，整个电路板上寻找测试点，范围太广。需要专用的昂贵的设备进行检测，不适合现场使用环境。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于电路板启动硬件改进的检查方法，规范电路板设计中测试点的排布，需要在电路板上安排专门的区域位置放置等间距2.54mm的电源测试点，对于多负载的电源利用磁珠隔离，并对后级电源抽取测试点，放置到测试点统一放置区域；利用2.54mm排针制作阻抗测试探针，使用电子开关，对不同通道进行切换，给单片机进行阻抗测试，并记录数值；在每次上电前做好阻抗测试，降低上电损坏板卡的风险。

本发明通过以下技术方案予以实现：

一种用于电路板启动硬件改进的检查方法，包括如下步骤：

S1、规范测试点位置：需要在电路板上安排专门的区域位置放置等间距2.54mm的电源测试点，对于多负载的电源利用磁珠隔离，并对后级电源抽取测试点，放置到测试点统一放置区域；

S2、阻抗测试：利用2.54mm排针制作阻抗测试探针，通过自制的探针式阻抗测试仪，快速准确的对所有测试点进行测试；

所述阻抗测试仪主要包括MCU、电阻测量模块、电源模块、OLED显示模块和JTAG接口。

所述MCU：用于驱动DDS芯片、驱动AD芯片、对采集到的数据处理；所述MCU选用STM32F103ZET6芯片；

所述电阻测量模块：主要包括DA模块和AD模块；所述DA模块控制输出电流信号，注入到待测试的测试点中，通过所述AD模块采集测试点对地的电压值，计算出各个测试点的阻抗大小；

所述电源模块：用于将外部提供的电源通过所述电源模块转换成低压电压，从而为各个功能模块提供稳定可靠电源；

所述OLED显示模块：所述MCU可以通过SPI接口输出相关参数到所述OLED显示屏；

所述JTAG接口：通过所述JTAG接口对系统软件升级，可以实现不拆机对系统进行功能的远程更新。

基于使用所述MCU为STM32F103ZET6芯片的所述阻抗测试仪时，具体步骤如下：