[发明专利]一种用于电路板启动硬件改进的检查方法在审
申请号: | 202011337346.2 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN112578263A | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 杨飞;杨凯强;徐彤彤;牛耀;刘耸霄;李树贤;李鑫旺;钟艺玲;周生启 | 申请(专利权)人: | 海鹰企业集团有限责任公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R27/08 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电路板 启动 硬件 改进 检查 方法 | ||
1.一种用于电路板启动硬件改进的检查方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、规范测试点位置:需要在电路板上安排专门的区域位置放置等间距2.54mm的电源测试点,对于多负载的电源利用磁珠隔离,并对后级电源抽取测试点,放置到测试点统一放置区域;
S2、阻抗测试:利用2.54mm排针制作阻抗测试探针,通过自制的探针式阻抗测试仪,快速准确的对所有测试点进行测试;
所述阻抗测试仪主要包括MCU(1)、电阻测量模块、电源模块(3)、OLED显示模块(4)和JTAG接口(5)。
2.根据权利要求1所述的一种用于电路板启动硬件改进的检查方法,其特征在于:
所述MCU(1):用于驱动DDS芯片、驱动AD芯片、对采集到的数据处理;所述MCU(1)选用STM32F103ZET6芯片;
所述电阻测量模块:主要包括DA模块(201)和AD模块(202);所述DA模块(201)控制输出电流信号,注入到待测试的测试点中,通过所述AD模块(202)采集测试点对地的电压值,计算出各个测试点的阻抗大小;
所述电源模块(3):用于将外部提供的电源通过所述电源模块(3)转换成低压电压,从而为各个功能模块提供稳定可靠电源;
所述OLED显示模块(4):所述MCU(1)可以通过SPI接口输出相关参数到所述OLED显示屏;
所述JTAG接口(5):通过所述JTAG接口(5)对系统软件升级,可以实现不拆机对系统进行功能的远程更新。
3.根据权利要求2所述的一种用于电路板启动硬件改进的检查方法,其特征在于:
基于使用所述MCU(1)为STM32F103ZET6芯片的所述阻抗测试仪时,具体步骤如下:
首先通过设备端配置测试点中参考地的位置,以及测试点数量及测试端的位置,并且可以通过手动设置或者学习设置正常板卡的各个测试点的对地电阻;
然后MCU(1)驱动DA芯片产生测试电流,通过多通道模拟电子开关的切换分别注入到不同的测试点,与参考地形成回路;
最后通过多路模拟开关将对地的电压信号送到AD端,通过STM32F103ZET6芯片计算电压和电流的关系比,在OLED显示屏上显示出各个测试点的阻抗大小,并可以和预设电阻进行对比,把超过阈值的异常测试点进行特殊显示,更快速的测试出相关结果。
4.根据权利要求1所述的一种用于电路板启动硬件改进的检查方法,其特征在于:所述STM32F103ZET6芯片工作主频可以达到72MHZ,多达3个SPI接口,可以驱动DDS芯片、AD芯片和TFT触摸彩屏。
5.根据权利要求1所述的一种用于电路板启动硬件改进的检查方法,其特征在于:所述电源模块(3)选用LM1117电源模块。
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