[发明专利]无线通讯装置及其印刷式双频天线在审

专利信息
申请号: 202011337179.1 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN114552170A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 凌菁伟;林志宝 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q5/20;H01Q1/22
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 张丹
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 无线通讯 装置 及其 印刷 双频 天线
【权利要求书】:

1.一种印刷式双频天线,包含:

一主要辐射部,配置以于一第一共振频率以及一第二共振频率进行讯号收发;以及

一寄生辐射部,配置以邻设于该主要辐射部之一侧,且与该主要辐射部间隔一间距而互相电性隔离,并与该主要辐射部耦合共振以于该第二共振频率进行讯号收发,其中该寄生辐射部为接地之一单极寄生天线。

2.根据权利要求1所述之印刷式双频天线,其中该主要辐射部为一单极主要天线或一倒F主要天线。

3.根据权利要求2所述之印刷式双频天线,其中该单极主要天线为一L形天线。

4.根据权利要求1所述之印刷式双频天线,更包含一匹配部,设置于该电路基板上,配置以与该主要辐射部连接。

5.根据权利要求1所述之印刷式双频天线,其中该主要辐射部以及该寄生辐射部之一尺寸决定一输入阻抗的大小,进而决定一操作频率的大小。

6.根据权利要求1所述之印刷式双频天线,其中该间距配置以决定该主要辐射部以及该寄生辐射部间的一耦合量。

7.根据权利要求6所述之印刷式双频天线,其中该间距是位于0.2公厘至0.8公厘之范围内。

8.根据权利要求1所述之印刷式双频天线,其中该寄生辐射部的数目为多个,且互相电性隔离。

9.根据权利要求1所述之印刷式双频天线,其中该单极寄生天线包含一弯折部。

10.一种无线通讯装置,包含:

一电路基板;

一接地平面,设置于该电路基板上;以及

一印刷式双频天线,包含:

一主要辐射部,设置于该电路基板上,配置以于一第一共振频率以及一第二共振频率进行讯号收发;以及

一寄生辐射部,设置于该电路基板上,配置以邻设于该主要辐射部之一侧,且与该主要辐射部间隔一间距而互相电性隔离,并与该主要辐射部耦合共振以于该第二共振频率进行讯号收发,其中该寄生辐射部为接地至该接地平面之一单极寄生天线。

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