[发明专利]一种快速封装装置

权利要求书

1.一种快速封装装置，包括封装桌(1)，其特征在于，所述封装桌(1)上设有升降纸箱装置，所述升降纸箱封装装置上方设有旋转封装外壳装置，所述封装桌(1)上方设有封装装置，所述封装桌(1)下方设有封装条供给装置，所述封装条装置将封装条伸入到旋转封装外壳装置内，再通过升降纸箱装置将箱体下降后通过将封装外壳反扣到箱体上，最后通过封装装置将封装条封装到箱体上，所述封装桌(1)上设有控制器(2)，所述控制器(2)的控制信号输出端与升降纸箱装置、旋转封装外壳装置、封装装置和封装条供给装置电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种快速封装装置，其特征在于，所述升降纸箱装置包括封装桌(1)上表面中心处开有方形通槽(3)，封装桌(1)下表面四角处安装有四个电动伸缩杆(4)，四个电动伸缩杆(4)位于方形通槽(3)四角处，四个电动伸缩杆(4)下方安装有纸箱底板(5)，纸箱底板(5)上表面开有两个横向封装条槽(6)，两个横向封装条槽(6)均匀分布在纸箱底板(5)上表面上，纸箱底板(5)上表面中心处开有纵向封装条槽(7)。

3.根据权利要求1所述的一种快速封装装置，其特征在于，所述旋转封装外壳装置包括方形通槽(3)内部上方开有环形驱动槽(8)，环形驱动槽(8)内部安装有若干轴承座(9)，轴承座(9)分为四组，每组轴承座(9)均匀分布在环形驱动槽(8)的每个边上，轴承座(9)上安装有固定轴承(10)，固定轴承(10)内安装有旋转轴(11)，相邻两个旋转轴(11)之间通过伞齿轮(12)连接，其中一个旋转轴(11)一端安装有微型伺服电机(13)，微型伺服电机(13)与环形驱动槽(8)固定连接，封装桌(1)上表面上开有若干封装外壳槽(14)，封装外壳槽(14)分别与横向封装条槽(6)和纵向封装条槽(7)相对应，封装外壳槽(14)内活动安装有封装外壳(15)，封装外壳(15)与旋转轴(11)固定连接，封装外壳(15)上表面一端安装有L型固定板(16)，L型固定板(16)下表面上安装有微型电动伸缩杆(17)，微型电动伸缩杆(17)的下端安装有固定板(18)。

4.根据权利要求1所述的一种快速封装装置，其特征在于，所述封装装置包括封装桌(1)上表面中心处安装有门型框架(19)，门型框架(19)内部下表面中心处安装有大电动伸缩杆(20)，大电动伸缩杆(20)的伸缩端安装有多边形封装固定板(21)，多边形封装固定板(21)的下表面上安装有两个十字电加热片(22)。

5.根据权利要求1所述的一种快速封装装置，其特征在于，所述封装条供给装置包括封装桌(1)下表面一侧安装有两个大轴承座一(23)，大轴承座一(23)上安装有大固定轴承一(24)，大固定轴承一(24)内安装有大旋转轴一(25)，大旋转轴一(25)上安装有两个封装条套筒一(26)，封装条套筒一(26)与封装外壳槽(14)位置相对应，封装桌(1)下表面一端安装有两个大轴承座二(27)，大轴承座二(27)上安装有两个大固定轴承二(28)，大固定轴承二(28)内安装有大旋转轴二(29)，大旋转轴二(29)上安装有封装条套筒二(30)，封装条套筒二(30)与封装外壳槽(14)位置相对应，大旋转轴一(25)和大旋转轴二(29)之间通过大伞齿轮(31)进行连接，大旋转轴一(25)一端安装有旋转电机(32)，旋转电机(32)与封装桌(1)固定连接，封装条套筒一(26)和封装条套筒二(30)上安装有封装条(33)，其中三个封装外壳槽(14)下表面一端开有封装条口一(34)，封装外壳(15)上开有封装条口二(35)。

6.根据权利要求1所述的一种快速封装装置，其特征在于，所述固定板(18)下表面上安装有红外测距传感器一(36)，所述红外测距传感器一(36)与控制器(2)的信号接收端电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种快速封装装置，其特征在于，所述环形驱动槽(8)内侧表面上安装有红外测距传感器二(37)，所述红外测距传感器二(37)与控制器(2)的信号接收端电性连接。

8.根据权利要求1所述的一种快速封装装置，其特征在于，所述控制器(2)的控制信号输出端与电动伸缩杆、微型伺服电机、微型电动伸缩杆、大电动伸缩杆、十字电加热片和旋转电机电性连接。