[发明专利]一种电子产品外壳制作工艺在审
| 申请号: | 202011324578.4 | 申请日: | 2020-11-23 |
| 公开(公告)号: | CN114523613A | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
| 发明(设计)人: | 杨建文;吴超;章朝龙;杨俊;黄健翔;朱思伟;陈振宇 | 申请(专利权)人: | 伯恩光学(惠州)有限公司 |
| 主分类号: | B29C45/00 | 分类号: | B29C45/00;B29C69/00 |
| 代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 谭映华 |
| 地址: | 516000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子产品 外壳 制作 工艺 | ||
本发明公开了一种电子产品外壳制作工艺,生产的电子产品外壳相比于现有产品具有对电子信号干扰性小,抗冲击性好,价格低廉,同时,根据市场需求可制作多种外形及颜色。本发明采用UV拉丝转印纹理,镀膜层,镀膜层上进行印刷底色,三种结构层按所需颜色效果组合的方式可以实现单色,暗哑,渐变色,高亮炫彩,高亮色,高亮渐变,分区色彩包含但不局限于此的多种颜色色彩效果。且本发明采用激光镭雕防爆膜——贴合承载膜——CNC加工处理,改进了传统贴合后防爆膜与电子产品外壳的组合间隙问题。本发明解决了现有电子产品外壳在制作过程中的一系列问题。
技术领域
本发明涉及玻璃减薄领域,具体涉及一种电子产品外壳制作工艺。
背景技术
目前市场的多数电子产品外壳,(1)在产品结构方面,如手机、平板电脑、显示屏等外壳产品为金属壳,玻璃壳,注塑单品壳,陶瓷壳等。(2)在产品设计方面:目前市场外面设计的注塑3D产品图没有考虑后制成工艺,产品设计结构单一,导致其无法进行如淋涂、贴合,印刷,CNC落料等多工艺的组合,产品性能单一,设计用途局限性大。(3)在压缩注塑模具制作方面:目前外面开发发模具,模具结构设计考虑不全面,一些关键零件没有改进。
如:现有手机壳后盖制作工艺其缺点:(1)工艺制作:利用现有制作工艺制作的金属及陶瓷壳对于信号干扰程度大不利于未来5G市场手机的使用,玻璃壳抗冲击性差,制作成本高,注塑单品壳无法实现多种颜色效果。(2)产品工艺设计:结构设计单一,注塑翘曲程度大,无法进行多工艺组合或进行多工艺组合时良率低。(3)压缩注塑模具制作方面:模具在合模及弹开过程中未做特殊的设计,合模及弹开过程传统的弹簧装置易导致压缩量小,受力不均,模具接触面未做额外处理,使接触面易磨损。因此会造成产品生产厚度不稳定,良率低,产品厚度偏厚,模具使用寿命低的问题。
发明内容
本发明提供一种电子产品外壳制作工艺,解决现有玻璃在减薄过程中因挺性和强度下降所带来的一系列问题。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:
一种电子产品外壳制作工艺,包括如下步骤:
第一步:制备防爆膜,包括:
(A)对带OCA光学胶的基础防爆膜进行加工得到所需防爆膜,具体包括:
(A1)对带有OCA光学胶的基础防爆膜进行UV拉丝转印;
(A2)将A1中得到的防爆膜非OCA面置于覆盖有UV液的UV拉丝模具上,滚轮压制均匀,将UV模具上纹理转印至防爆膜上;
(A3)对A2中得到的防爆膜进行UV光照射固化后形成稳定纹理;
(B)将A中UV转印后的防爆膜进行电镀,形成镀膜层;
(C)在B中得到的防爆膜的镀膜层上进行印刷底色;
(D)将C中得到的防爆膜,通过激光镭雕切割至所需形状;
第二步:制备电子产品外壳,包括:
(E)压缩注塑电子产品外壳:采用相关材料,通过压缩注塑工艺得到所需的电子产品外壳;采用相关材料为透明塑料材料;
(F)对E中所得电子产品外壳,进行淋涂或涂布工艺处理,使电子产品外壳表面硬度达到所需要标准;
第三步:贴合,包括:
(G)设置具有粘接层的承载膜,并将第一步中所得防爆膜与承载膜贴合;
(H)将G中所得贴合承载膜的防爆膜,在真空环境下与第二步中所得电子产品外壳贴合;
(I)将H中所得贴合后的电子产品外壳经过相关工艺处理,使承载膜的粘接层失效,并除去承载膜;
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