[发明专利]密封导电装置、带有密封导电装置的金属环及电镀方法

权利要求书

1.一密封导电装置，其特征在于，适用于电连接于一金属环，所述金属环具有一装配开口被和连通于所述装配开口的一内腔室，所述密封导电装置包括：

一导电连接线，所述导电连接线自所述金属环的所述装配开口进入所述金属环的所述内腔室，所述导电连接线被电连接于所述金属环；和

一密封塞，所述密封塞被设置于所述导电连接线，所述密封塞被保持于所述金属环的所述装配开口，且所述密封塞密封所述金属环的所述装配开口；

所述导电连接线以接触于所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环；

还包括至少一紧固件，所述紧固件被设置于所述密封塞，所述紧固件能够发生膨胀，并挤压所述密封塞；所述密封塞具有弹性；所述紧固件还包括一膨胀壳体、一螺纹杆以及一锁固元件，所述膨胀壳体具有一装配通道和被连通于所述装配通道的至少二侧开口，所述锁固元件被安装于所述螺纹杆，所述螺纹杆在所述装配通道内移动的过程中将所述膨胀壳体撑开；

所述密封塞具有一安装通道，所述安装通道呈锥形，且所述密封塞具有弹性，所述紧固件被安装于所述安装通道的过程中驱使所述密封塞发生形变并密封所述金属环的所述装配开口；所述导电连接线被电连接于所述紧固件，所述紧固件以端部抵接于所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环

2.根据权利要求1所述的密封导电装置，所述紧固件被实施为两个，两个所述紧固件被设置于所述导电连接线的两侧。

3.一带有密封导电装置的金属环，其特征在于，包括：

一金属环，所述金属环具有至少一装配开口被连通于所述装配开口的一内腔室；

至少一密封导电装置，所述密封导电装置包括一导电连接线和一密封塞，所述导电连接线自所述金属环的所述装配开口进入所述金属环的所述内腔室，所述导电连接线被电连接于所述金属环，所述密封塞被设置于所述导电连接线，所述密封塞被保持于所述金属环的所述装配开口，且所述密封塞密封所述金属环的所述装配开口；

所述导电连接线以接触于所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环；所述密封导电装置还包括至少一紧固件，所述紧固件包括一膨胀壳体和一螺纹杆，所述膨胀壳体具有一装配通道和被连通于所述装配通道的至少二侧开口，所述螺纹杆在进入所述膨胀壳体的所述装配通道的过程中将所述膨胀壳体撑开；所述紧固件包括一膨胀壳体、一螺纹杆以及一锁固元件，所述膨胀壳体具有一装配通道和被连通于所述装配通道的至少二侧开口，所述锁固元件被安装于所述螺纹杆，所述螺纹杆在所述装配通道内移动的过程中将所述膨胀壳体撑开；

所述密封塞具有一安装通道，所述安装通道呈锥形，且所述密封塞具有弹性，所述紧固件被安装于所述安装通道的过程中驱使所述密封塞发生形变并密封所述金属环的所述装配开口；所述导电连接线被电连接于所述紧固件，所述紧固件以端部抵接于所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环。

4.根据权利要求3所述的带有密封导电装置的金属环，所述紧固件被实施为两个，两个所述紧固件被设置于所述导电连接线的两侧。

5.根据权利要求4所述的带有密封导电装置的金属环，位于所述金属环外部的所述导电连接线的延伸方向和所述金属环的中轴线的延伸方向一致。

6.根据权利要求5所述的带有密封导电装置的金属环，所述金属环的形状选自：圆形、椭圆形、方形或“C”形组成的形状组。

7.根据权利要求6所述的带有密封导电装置的金属环，所述金属环的所述装配开口被实施为两个或是两个以上数量，两个或是两个以上数量的所述装配开口对称地分布于所述金属环。

8.一电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括如下步骤：

(a)通过内部接触而导电的方式电连接于一金属环于一电源的阴极；和

(b)形成一银镀层于所述金属环的外表面；

在所述步骤(a)中，如权利要求1-2任一项所述的一密封导电装置的一导电连接线自所述金属环的一装配开口进入所述金属环的一内腔室，所述导电连接线以接触所述金属环的内表面的方式电连接所述金属环；

在所述步骤(a)之后，进一步包括步骤(c)密封所述金属环的所述装配开口；

至少一紧固件发生膨胀，所述紧固件和所述金属环挤压一密封塞，所述密封塞以发生形变的方式密封所述装配开口；

在所述步骤(a)中，被电连接于一导电连接线的一紧固件以抵接所述金属环的内表面的方式被电连接于所述金属环。