[发明专利]一种光栅阵列耦合封装结构

权利要求书

1.一种光栅阵列耦合封装结构，其特征在于，包括：光学基板、第一光纤以及光子集成芯片；其中，

所述第一光纤容纳于所述光学基板上；所述第一光纤用于传输光信号且包括用于供所述光信号输出的出光口；

所述光子集成芯片包括光栅耦合元件以及波导元件；

所述光学基板在靠近所述第一光纤的所述出光口处形成有光反射面；所述光反射面的法线与所述光信号的传输方向之间的夹角为锐角；所述光反射面用于将从所述出光口输出的光信号反射进入所述光栅耦合元件；

所述光栅耦合元件将经过反射的所述光信号传输至所述波导元件；所述光栅耦合元件的模场与经过反射的所述光信号的模场匹配。

2.根据权利要求1所述的光栅阵列耦合封装结构，其特征在于，

所述光学基板包括形成在所述光反射面上的增反膜。

3.根据权利要求1所述的光栅阵列耦合封装结构，其特征在于，还包括：

位于所述第一光纤的所述出光口与所述光学基板的所述光反射面之间的介质，所述介质包括空气或紫外胶。

4.根据权利要求1所述的光栅阵列耦合封装结构，其特征在于，

所述光学基板上具有V型槽；所述第一光纤容纳于所述V型槽内。

5.根据权利要求1所述的光栅阵列耦合封装结构，其特征在于，还包括：第二光纤；

所述第一光纤容纳于所述光学基板的第一区域；所述光学基板还包括与所述第一区域邻接的第二区域；

所述第二光纤容纳于所述第二区域；所述第二光纤与所述第一光纤相接触，以向所述第一光纤传输所述光信号。

6.根据权利要求1所述的光栅阵列耦合封装结构，其特征在于，

所述第一光纤的芯径小于100μm。

7.根据权利要求4所述的光栅阵列耦合封装结构，其特征在于，

所述V型槽的侧壁与所述光学基板的底面的法线的夹角为54.74°。

8.根据权利要求4所述的光栅阵列耦合封装结构，其特征在于，

所述光学基板还包括位于所述V型槽和所述光反射面之间的导胶槽；所述导胶槽的深度大于所述V型槽的深度；

所述导胶槽用于导入粘胶剂，以将所述第一光纤固定于所述光学基板上。

9.根据权利要求1所述的光栅阵列耦合封装结构，其特征在于，

所述第一光纤的远离所述光学基板的表面与所述光子集成芯片的设置有所述光栅耦合元件的表面接触；包括：

所述第一光纤的远离所述光学基板的表面与所述光子集成芯片的设置有所述光栅耦合元件的表面通过有源对准的方式进行贴装。