[发明专利]全自动补胶机

说明书

本发明涉及半导体加工的技术领域，特别是涉及全自动补胶机，其提高补胶工作效率，增加涂胶均匀度，增加对环境的保护，减少资源的浪费；还包括机架、花篮移栽机构、晶圆上料架、顶升机构、气缸、氧化铝吸盘、三爪自动定心机构、XZ伺服模组、回吸阀和柱塞泵，花篮移栽机构底端滑动安装在机架顶端，晶圆上料架底端安装在机架顶端，顶升机构顶端安装在机架操作台底端，气缸底端安装在机架顶端，并且气缸与晶圆上料架轴向配合安装，氧化铝吸盘右端固定在气缸左侧输出端，三爪自动定心机构固定安装在气缸左侧输出端，XZ伺服模组安装在机架顶端后侧，并且回吸阀配合安装在XZ伺服模组操作壁上，柱塞泵安装在XZ伺服模组顶端。

技术领域

本发明涉及半导体加工的技术领域，特别是涉及全自动补胶机。

背景技术

众所周知，全自动补胶机是一种用于晶圆自动补胶的辅助装置， 其在半导体加工的领域中得到了广泛的使用；现有的全自动补胶机使 用中发现，晶圆在初期阶段加工时，需要在其表面涂抹光刻胶，这种 光刻胶是由几种原液混合而成的，目前大多数采用的是人工补胶，效 率慢，不均匀容易污染浪费等等。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种提高补胶工作效率，增加 涂胶均匀度，增加对环境的保护，减少资源的浪费的全自动补胶机。

本发明的全自动补胶机，还包括机架、花篮移栽机构、晶圆上料 架、顶升机构、气缸、氧化铝吸盘、三爪自动定心机构、XZ伺服模 组、回吸阀和柱塞泵，花篮移栽机构底端滑动安装在机架顶端，晶圆 上料架底端安装在机架顶端，顶升机构顶端安装在机架操作台底端， 气缸底端安装在机架顶端，并且气缸与晶圆上料架轴向配合安装，氧 化铝吸盘右端固定在气缸左侧输出端，三爪自动定心机构固定安装在 气缸左侧输出端，XZ伺服模组安装在机架顶端后侧，并且回吸阀配 合安装在XZ伺服模组操作壁上，柱塞泵安装在XZ伺服模组顶端，并 且柱塞泵输出端与回吸阀连通。

本发明的全自动补胶机，还包括无尘布擦拭机构，无尘布擦拭机 构底端沿Y轴方向滑动连接在机架顶端，并且无尘布擦拭机构位于晶 圆指定补胶位置。

本发明的全自动补胶机，还包括丙酮清洗槽和氮气喷嘴，丙酮清 洗槽底端安装在机架顶端，丙酮清洗槽顶端位于设置有取放口，并且 取放口位于回吸阀原点底部，氮气喷嘴底端安装在机架顶端后侧，并 且氮气喷嘴输出端位于回吸阀原点位置。

本发明的全自动补胶机，还包括FFU过滤风机，FFU过滤风机底 端支撑安装在机架顶端，并且FFU过滤风机位于补胶装置顶部。

本发明的全自动补胶机，还包括多个福马轮，多个福马轮顶端分 别配合安装在机架底端。

与现有技术相比本发明的有益效果为：通过花篮移栽机构使晶圆 上料架与机架滑动连接，通过晶圆上料架使晶圆便于整齐摆动，通过 顶升机构使晶圆上料架槽腔内的晶圆推出，通过气缸使氧化铝吸盘进 行位置移动对顶升机构推出晶圆上料架内的晶圆进行吸附，通过三爪 自动定心机构使氧化铝吸盘吸附的晶圆进行定心夹持，通过气缸使晶 圆移动到制定位置，通过XZ伺服模组使回吸阀工作位置进行调节， 通过回吸阀使定位后的晶圆进行自动补胶，通过柱塞泵使回吸阀进行 加压使胶水流出回吸阀内部，提高补胶工作效率，增加涂胶均匀度， 增加对环境的保护，减少资源的浪费。

附图说明

图1是本发明的正视结构示意图；

图2是本发明的左视结构示意图；

图3是本发明的轴测结构示意图；

图4是本发明的俯视结构示意图；

图5是本发明的后视轴测示意图；