[发明专利]一种埋阻金属箔在审
| 申请号： | 202011301510.4 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114516203A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B15/18;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/28;B32B27/36;B32B7/06;B32B3/08;B32B33/00;B32B37/02;C23C28/02;H05K1/16 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 | ||
1.一种埋阻金属箔，其特征在于，包括介质层、第一阻隔层和埋阻金属箔本体，所述埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，所述第一阻隔层设于所述介质层和所述电阻层之间，所述导电层镀设于所述电阻层远离所述第一阻隔层的一面上，所述电阻层上任意一处的预设单位面积内的阻值公差在-10％～10％的范围内。
2.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述埋阻金属箔还包括多个导电凸起；
多个所述导电凸起间隔分布在所述电阻层远离所述第一阻隔层的一面上，且多个所述导电凸起被所述导电层覆盖。
3.如权利要求2所述的埋阻金属箔，其特征在于，多个所述导电凸起为第一金属颗粒和/或由多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇。
4.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述埋阻金属箔还包括载体层，所述载体层设于所述介质层远离所述第一阻隔层的一面上。
5.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述第一阻隔层包括层叠设置的耐高温层和金属粘结层；
所述金属粘结层设于所述耐高温层和所述电阻层之间。
6.如权利要求5所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述耐高温层为有机耐高温层；或，
所述耐高温层包括钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种。
7.如权利要求5所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述耐高温层为单层合金结构、由单金属层构成的多层结构或由合金层与单金属层构成的多层结构。
8.如权利要求5所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述金属粘结层包括铜、锌、镍、铁和锰中的任意一种或多种。
9.如权利要求1-8任一项所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述导电层的厚度为2微米至20微米。
10.如权利要求1-8任一项所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述导电层包括铝、银、铜、金中的任意一种或多种。
11.如权利要求1-8任一项所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述导电层的导电率为所述电阻层的导电率的2-1000倍。
12.如权利要求1-8任一项所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述电阻层包括镍、铬、铂、钯、钛中的任意一种金属，或者包括镍、铬、铂、钯、钛、硅中至少两种组合的合金。
13.如权利要求1-8所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述埋阻金属箔还包括第二阻隔层，所述第二阻隔层设于所述电阻层和所述导电层之间。
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