[发明专利]一种芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质

说明书

本申请实施例公开一种芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质，涉及集成电路技术领域，为提高测试效率而发明。所述数据读出方法包括：获取晶圆验收测试中目标晶圆的抽测信息，所述抽测信息包括所述目标晶圆中被选择接受晶圆验收测试的至少一个被抽测芯片的芯片标识信息；在所述晶圆验收测试之后的任一量产测试中，根据所述抽测信息确定是否对所述目标晶圆中的各待测芯片进行所述量产测试之外的附加测试。本申请适用于测试芯片。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

目前芯片检测一般会经历多个站别的测试，确保芯片质量完全符合规范才能流入市场。例如，需要进行WAT(Wafer Acceptance Test，晶圆验收测试)测试，封装前进行CP(Circuit Probing，电路探针测试)测试，封装后进行FT(final test，最终测试)测试，以及系统级测试等。其中，各站别的测试相对独立，但被测芯片的各项性能参数则可能相互关联。

由于芯片量产测试具有统一的测试规则和流程，测试中一旦需要确定某些芯片的详细特性，则只能中断量产流程，将这些芯片从生产线转移至实验室中由测试工程师开发专用程序进行特性分析测试和数据收集，测试效率低下。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质，能够提高测试效率。

第一方面，本申请实施例提供一种芯片测试方法，包括：获取晶圆验收测试中目标晶圆的抽测信息，所述抽测信息包括所述目标晶圆中被选择接受晶圆验收测试的至少一个被抽测芯片的芯片标识信息；在所述晶圆验收测试之后的任一量产测试中，根据所述抽测信息确定是否对所述目标晶圆中的各待测芯片进行所述量产测试之外的附加测试。

根据本申请实施例的一种具体实施方式，所述获取晶圆验收测试中目标晶圆的抽测信息包括：在晶圆验收测试中，对目标晶圆中的被抽测芯片进行标记，并将标记信息写入所述被抽测芯片中的预设比特位；通过各所述待测芯片的所述预设比特位中的数据，获取所述目标晶圆的抽测信息。

根据本申请实施例的一种具体实施方式，所述获取晶圆验收测试中目标晶圆的抽测信息包括：通过读取所述晶圆验收测试的测试结果文件，获取晶圆验收测试中目标晶圆的抽测信息。

根据本申请实施例的一种具体实施方式，所述根据抽测信息确定是否对所述目标晶圆中的各待测芯片进行所述量产测试之外的附加测试之前，所述方法还包括：将所述附加测试的附加测试程序嵌入对所述待测芯片的量产测试程序；所述根据抽测信息确定是否对所述目标晶圆中的各待测芯片进行所述量产测试之外的附加测试包括：在对所述待测芯片执行所述量产测试程序中，响应于所述抽测信息中包含所述待测芯片的芯片标识信息，对所述待测芯片执行所述附加测试程序；在对所述待测芯片执行所述量产测试程序中，响应于所述抽测信息中不包含所述待测芯片的芯片标识信息，禁止对所述待测芯片执行所述附加测试程序。

根据本申请实施例的一种具体实施方式，所述在对所述待测芯片执行所述量产测试程序中，响应于所述抽测信息中包含所述待测芯片的芯片标识信息，对所述待测芯片执行所述附加测试程序之后，所述方法还包括：建立所述待测芯片在所述晶圆验收测试、所述量产测试及所述附加测试中的各项工艺参数之间的关联关系。

根据本申请实施例的一种具体实施方式，所述获取晶圆验收测试中目标晶圆的抽测信息之后，所述方法还包括：响应于对所述目标晶圆中的任一待测芯片的预设测试未通过，获取所述待测芯片的定位信息；根据所述定位信息及所述目标晶圆的抽测信息，在所述目标晶圆中查找所述待测芯片对应的目标被抽测芯片；根据所述目标被抽测芯片对应的所述晶圆验收测试的第一测试结果以及所述附加测试的第二测试结果，确定所述待测芯片的失效原因。