[发明专利]一种双头带软接片的纯瓷套管及其工作方法在审

专利信息
申请号: 202011297363.8 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN112382478A 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 曹丽璐;陈伯根;邵安迪;谢斌;靳文斌 申请(专利权)人: 福州天宇电气股份有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/32;H01F27/34
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 黄诗锦;蔡学俊
地址: 350109 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 双头带软接片 套管 及其 工作 方法
【权利要求书】:

1.一种双头带软接片的纯瓷套管,其特征在于:包括纯瓷套管本体、分别设于纯瓷套管本体上、下两侧的上软接片和下软接片,所述纯瓷套管本体的导电杆上端固定套接有抱杆线夹,所述抱杆线夹的一端侧壁与上软接片固定连接;所述下软接片与纯瓷套管本体的导电杆下端固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种双头带软接片的纯瓷套管,其特征在于:所述上软接片包括上弧度段、连接在上弧度段上、下两端的上连接段和上焊接段,所述上连接段和上焊接段均为竖直状,所述上焊接段与抱杆线夹的抱杆部外侧壁焊接固定。

3.根据权利要求2所述的一种双头带软接片的纯瓷套管,其特征在于:所述上连接段上开设有至少一个上连接孔。

4.根据权利要求2所述的一种双头带软接片的纯瓷套管,其特征在于:所述抱杆线夹、上连接段以及上焊接段的表面均镀锡。

5.根据权利要求1所述的一种双头带软接片的纯瓷套管,其特征在于:所述下软接片包括下弧度段、连接在下弧度段上、下两端的下焊接段和下连接段,所述下焊接段为水平状且与纯瓷套管本体的导电杆底面焊接固定;所述下连接段为竖直状。

6.根据权利要求5所述的一种双头带软接片的纯瓷套管,其特征在于:所述下连接段上开设有至少一个下连接孔。

7.根据权利要求5所述的一种双头带软接片的纯瓷套管,其特征在于:所述下连接段整体搪锡。

8.根据权利要求1所述的一种双头带软接片的纯瓷套管,其特征在于:所述上软接片和下软接片均由多片软铜带叠积而成。

9.一种双头带软接片的纯瓷套管的工作方法,其特征在于:包括采用如权利要求1~8中任意一项所述的一种双头带软接片的纯瓷套管,工作时,将纯瓷套管本体上端的上软接片通过贯穿上连接孔的螺栓与变压器绕组的引出线锁紧固定,将纯瓷套管本体下端的下软接片通过贯穿下连接孔的螺栓与变压器绕组的引出线锁紧固定。

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