[发明专利]一种晶圆片自动定位显影装置及方法在审

专利信息
申请号: 202011284139.5 申请日: 2020-11-17
公开(公告)号: CN112198772A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 丁波;李轶;陈瀚;赵耀;陈登奎;杭海燕 申请(专利权)人: 上海微世半导体有限公司
主分类号: G03F7/30 分类号: G03F7/30
代理公司: 上海远同律师事务所 31307 代理人: 张坚
地址: 201401 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆片 自动 定位 显影 装置 方法
【说明书】:

发明提供了一种晶圆片自动定位显影装置,包括上料机构、下料机构以及位于上料机构与下料机构间的显影机构,显影机构包括离心筒、设于离心筒中的旋转吸头以及位于离心筒上方的喷淋装置,还包括位于离心筒上方的对位装置,所述对位装置包括两个能够相向移动的对中卡爪,本发明还提供了一种晶圆片自动定位显影方法,在喷洒显影液前先对晶圆片进行对中。通过设置对位装置对位于吸盘上的晶圆片进行对中,使晶圆片与旋转吸头保持同心,这样晶圆片在旋转时就不会产生偏心力矩,使显影液能够被均匀的喷涂于晶圆片上。

技术领域

本发明涉及半导体制造设备领域,尤其涉及一种晶圆片自动定位显影装置及方法。

背景技术

显影是在晶圆片表面光刻胶中产生图形的关键步骤。光刻胶上的可溶解区域被化学显影剂溶解,将可见的岛或者窗口图形留在晶圆片表面。最常见的显影方法是旋转、喷雾、浸润,然后显影。现有的显影机构存在以下的问题:晶圆片与旋转吸头的同心度难以保证,使晶圆片在旋转时会产生偏心力矩,影响显影液的喷涂均匀度。现有的上下料装置占用空间较大,自动化程度较低,使用效率不高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种新型的晶圆片自动定位显影装置,能够有效提高显影液的喷涂均匀度。

本发明通过如下方式解决该技术问题:

一种晶圆片自动定位显影装置,包括上料机构、下料机构以及位于所述上料机构与下料机构间的显影机构,所述显影机构包括离心筒、设于所述离心筒中的能够进行升降的旋转吸头以及位于所述离心筒上方的喷淋装置,所述上料机构能够将晶圆片转移至所述旋转吸头上,所述下料机构能够取走位于所述旋转吸头上的晶圆片,其特征在于:还包括位于离心筒上方的对位装置,所述对位装置包括两个能够相向移动的对中卡爪,所述对中卡爪的内侧具有适配所述晶圆片边缘的顶块。

通过设置对位装置对位于吸盘上的晶圆片进行对中,使晶圆片与旋转吸头保持同心,这样晶圆片在旋转时就不会产生偏心力矩,使显影液能够被均匀的喷涂于晶圆片上。

作为本发明的一种优选实施方式,所述上料机构包括第一导轨、设于所述第一导轨上的第一滑块,设于所述第一滑块上的取料机构和设于所述第一导轨旁的第一储料机构,所述下料机构包括第二导轨、设于所述第二导轨上的第二滑块、设于所述第二滑块上的送料机构和设于所述送料机构旁的第二储料机构。所述第一导轨、第一储料机构、第二导轨、第二储料机构将所述显影机构合围于其中。采用这样的结构能够有效的节约体积。

作为本发明的一种优选实施方式,所述取料机构和送料机构的结构一致、包括连接所述第一滑块或第二滑块的底板、与所述底板滑动连接的运动上板、与所述运动上板滑动连接的运动滑台、设于所述运动滑台上的料叉,所述运动上板能够相对底板向前伸出,所述运动滑台能够相对所述运动上板向前伸出。采用这种两段式伸出的结构能够减小体积的占用,使整体结构更为紧凑。

作为本发明的一种优选实施方式,还包括设于底板上的皮带驱动轮组和设于运动上板上的皮带联动轮组,所述皮带驱动轮组包括主动轮、从动轮、连接所述主动轮的电机和绕设在所述主动轮和从动轮上的第一皮带,所述皮带联动轮组包括第一皮带轮、第二皮带轮与绕设在所述第一皮带轮和第二皮带轮上的第二皮带,所述运动上板上设有夹住第一皮带上传动段的第一夹紧片,所述底板上设有连接第二皮带下传动段的连接片,所述运动滑台上设有夹住所述第二皮带上传动段的第二夹紧片。运行时,电机驱动主动轮旋转,带动第一皮带的上传动段向前移动,进而使运动上板在第一皮带的带动下向前移动,在运动上板前移时,与底板固定的第二皮带的下传动段相对运动上板后移,而第二皮带的上传动段相对运动上板前移,进而带动与第二皮带上传动段连接的运动滑台向前移动,控制料叉向前伸出。

作为本发明的一种优选实施方式,所述第一储料机构和第二储料机构的结构一致,包括竖向导轨、设于所述竖向导轨上的滑块和连接所述滑块的放置架,所述放置架面朝所述料叉的一端具有敞口,所述放置架两侧的内壁上间隔布置有多道用于放置晶圆片的隔板。

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