[发明专利]一种高导热单组分导热凝胶及其制备方法

说明书

本发明提供一种高导热单组分导热凝胶及其制备方法，所述高导热单组分导热凝胶采用70‑95份导热粉体、7‑10份硅油、3‑5份硅烷偶联剂和0.5‑1份铂金混合物制得；导热粉体由60‑70份硬脂酸改性氧化铝、10‑20份氢氧化铝和15‑30份氧化锌组成，且硬脂酸改性氧化铝的粒径为30‑80微米，氢氧化铝的粒径为8‑30微米，氧化锌粒径为1‑5微米；硅烷偶联剂是由辛基三甲氧基硅氧烷、二乙氧基甲基苯基硅烷和硬脂酸按质量比1:0.4‑0.8:2组成的混合物。上述导热粉体能在该单组分导热凝胶中形成均一的分散体系，大大提高该单组分导热凝胶的导热系数，有效降低其界面的接触热阻，能使其达到更好的散热效果。

技术领域

本发明涉及高功率电子电气设备用的导热界面材料技术领域，特别是涉及一种高导热单组分导热凝胶及其制备方法。

背景技术

随着计算机技术的飞速发展，作为计算机系统核心的中央处理器CPU的运算速度越来越快，其发热量也随之增大。若CPU散热不好，则会导致计算机在运行过程中出现过热现象，进而影响计算机的正常工作。因此，为确保计算机正常工作，需要解决CPU的散热问题。

常用的散热方法是在CPU上安装散热片，而即使CPU等发热源和散热片的接触面足够光滑，面-面的接触仍然会不可避免地存在空隙，空隙的存在将严重地影响CPU的散热效果。所以，可在接触面之间填充导热介质，如导热凝胶，导热凝胶能用来填充发热源与散热片之间的空隙，将发热源散发出来的热量传导给散热片，如此能使发热源温度保持在一个可以稳定工作的水平，进而延长CPU等发热源的使用寿命。

其中，导热凝胶可分为两大类：双组份导热凝胶和单组份导热凝胶。然而，双组份导热凝胶在固化时存在吸热和放热现象、固化收缩率大，导致其粘接性能不好。而现有的单组份导热凝胶的热阻较高，导热性能还有待改善。

发明内容

本发明的目的之一是针对现有技术的不足，提供一种高导热单组分导热凝胶，该高导热单组分导热凝胶具有热阻小、导热性能好的优点，能达到更好的散热效果。

本发明的目的之二是针对现有技术的不足，提供一种高导热单组分导热凝胶的制备方法。

本发明公开了一种高导热单组分导热凝胶，包括以下重量份数的原料：

所述导热粉体由以下重量份数的原料组成：

硬脂酸改性氧化铝 60-70份

氢氧化铝 10-20份

氧化锌 15-30份；

其中，所述硬脂酸改性氧化铝的粒径为30-80微米，氢氧化铝的粒径为8-30微米，氧化锌粒径为1-5微米；本发明通过对多种导热粉体不同粒径的搭配，进一步降低单组分导热凝胶的热阻。

所述硅烷偶联剂是由辛基三甲氧基硅氧烷、二乙氧基甲基苯基硅烷和硬脂酸按质量比1:0.4-0.8:2组成的混合物。

优选地，所述的高导热单组分导热凝胶，包括以下重量份数的原料：

优选地，所述导热粉体由以下重量份数的原料组成：

硬脂酸改性氧化铝 68份

氢氧化铝 12份

氧化锌 20份；

所述硬脂酸改性氧化铝的粒径为58微米，氢氧化铝的粒径为10微米，氧化锌粒径为3微米。