[发明专利]电子装置的机壳及填充面板的拆装模块

说明书

一种电子装置的机壳及填充面板的拆装模块。电子装置的机壳包括：壳体、填充面板以及拆装结构；壳体的前侧具有开口；填充面板设置在壳体的开口；拆装结构设置在壳体的内部，其中拆装结构用以扣合填充面板。本发明的电子装置的机壳及填充面板的拆装模块能快装且快拆填充面板，能有效简化填充面板与可插拔式装置之间的换装动作，以致维护人员在无额外工具的协助下能简便地组装或拆卸填充面板；再者，拆装结构设置在层板上，不会增加机壳的整体尺寸，还能保证机壳的散热效果与外观效果。

技术领域

本发明涉及电子装置的机壳，尤其涉及电子装置的机壳及填充面板的拆装模块。

背景技术

为了使服务器具有装置可扩充性且便于服务器的维护人员自行增加/减少服务器所安装的装置，因此服务器具有开口设于服务器正面上的多个容置空间，以供各种可插拔式装置(如，硬盘和/或光盘驱动器)从开口插入对应的容置空间中并以固定方式装设在对应的容置空间中。

为避免预先保留的容置空间而导致形成开放的空洞，服务器会以填充面板(dummycover)组装在未使用的容置空间的开口处。然而，在填充面板组装时，填充面板是以多个螺丝固定在服务器的机壳上，因此维护人员须以如螺丝起子等手工具进行填充面板的组装或拆卸。如此一来，在盖板的组装及拆卸的动作上较为麻烦不便，因而增加填充面板与可插拔式装置之间的换装动作的复杂度。

此外，有些服务器会设置有填充面板的拆装结构，以供维护人员拆装填充面板。然而，现有的拆装结构的设计会影响服务器外观、造成服务器的空间使用效率低，并且影响服务器散热效率。

因此，需要提供一种电子装置的机壳及填充面板的拆装模块来解决上述问题。

发明内容

在一实施例中，一种电子装置的机壳，其包括：壳体、填充面板以及拆装结构。壳体的前侧具有一开口。填充面板设置在壳体的开口。拆装结构设置在壳体内部。拆装结构用以扣合填充面板。

在一实施例中，一种填充面板的拆装模块，其包括：拆装结构。此拆装结构具有同时释放填充面板并顶出填充面板的能力。

综上，任一实施例的电子装置的机壳及填充面板的拆装模块能快装且快拆填充面板。在填充面板组装于容置空间的开口处时，拆装结构能将填充面板固定于容置空间的开口处。在拆卸填充面板时，拆装结构能同时释放并顶出填充面板。如此，能有效简化填充面板与可插拔式装置之间的换装动作，以致维护人员在无额外工具的协助下能简便地组装或拆卸填充面板。再者，拆装结构设置在层板上，因此不会增加机壳的整体尺寸，还能保证机壳的散热(thermal)效果与外观效果。

附图说明

图1为一实施例的电子装置的机壳的示意图。

图2为图1中机壳在一使用范例下第一状态的示意图。

图3为图1中机壳在一使用范例下第二状态的示意图。

图4为图1中机壳在另一使用范例下的示意图。

图5为图2中拆装结构的第一示范例的分解图。

图6为图5中拆装结构在第一状态下的俯视图。

图7为图6中截线I-I的截面图。

图8为图5中拆装结构在第二状态下的俯视图。

图9为图8中截线II-II的截面图。

图10为拆装结构的第二示范例的分解图。

图11为图10中拆装结构在第一状态下的俯视图。

图12为图10中拆装结构在第二状态下的俯视图。

图13为拆装结构的第三示范例的分解图。

图14为图13中拆装结构在第一状态下的俯视图。