[发明专利]电子装置的机壳及填充面板的拆装模块

权利要求书

1.一种电子装置的机壳，该电子装置的机壳包括：

一壳体，该壳体的前侧具有一开口；

一填充面板，该填充面板设置在该壳体的该开口；以及

一拆装结构，该拆装结构设置在该壳体的内部，其中该拆装结构用以扣合该填充面板。

2.如权利要求1所述的电子装置的机壳，其中该拆装结构还用以释放该填充面板并同时将该填充面板顶出该开口。

3.如权利要求1所述的电子装置的机壳，其中该壳体包括一层板，该层板设置在该壳体的该内部，以将该壳体的该内部分隔为上下层；并且其中该拆装结构位于该层板的上表面上，该拆装结构包括：

一扣合件，该扣合件位于该层板的上表面上，该扣合件的一端可移动地穿过该层板，该扣合件用以穿过该层板而与该填充面板扣合；

一脱扣件，该脱扣件可移动地设置在该层板的该上表面上；以及

一推抵件，该推抵件可移动地设置在该层板的该上表面上；

其中，该扣合件还用以在该脱扣件的推顶下释放该填充面板，并且该推抵件用以在该脱扣件的连动下将该填充面板顶出该开口。

4.如权利要求3所述的电子装置的机壳，其中该扣合件为一扣合弹片，该扣合弹片的一第一端向下延伸一卡钩，该扣合弹片的一第二端固定在该层板的该上表面上，并且该卡钩可移动地穿过该层板以与该填充面板扣合。

5.如权利要求4所述的电子装置的机壳，其中该扣合弹片与该层板的该上表面之间具有一第一高度与一第二高度，并且该第一高度大于该第二高度，该脱扣件具有一推抵耳片，该推抵耳片位于该扣合弹片与该层板之间，该推抵耳片具有一厚度，并且该厚度大于或小于该第一高度且大于该第二高度。

6.如权利要求3所述的电子装置的机壳，其中该拆装结构还包括：

一连动件，其中该脱扣件经由该连动件带动该推抵件。

7.如权利要求6所述的电子装置的机壳，其中该连动件为一齿轮，该齿轮耦接在该脱扣件与该推抵件之间，该脱扣件邻近该推抵件的一侧具有与该齿轮啮合的一第一齿条，并且该推抵件邻近该脱扣件的一侧具有与该齿轮啮合的一第二齿条。

8.如权利要求6所述的电子装置的机壳，其中该连动件为一转换横杆，该转换横杆可移动地设置在该脱扣件与该推抵件上，该转换横杆具有两斜面，该脱扣件的上表面具有与该转换横杆的该两斜面中的一者配合的一斜面，该推抵件的上表面具有与该转换横杆的该两斜面中的另一者配合的一斜面，并且相互配合的两斜面之间的关系为在彼此贴合与彼此错开之间转换，以致带动该推抵件相对该填充面板移动。

9.如权利要求3所述的电子装置的机壳，其中该脱扣件与该推抵件为一体成型的拉杆。

10.如权利要求1所述的电子装置的机壳，该电子装置的机壳还包括：

一复位件，该复位件耦接该壳体与该拆装结构，其中该拆装结构受一外力而从扣合该填充面板切换为释放该填充面板，并且该复位件因该外力释放而驱使该拆装结构复位。

11.一种填充面板的拆装模块，该填充面板的拆装模块包括：

一拆装结构，该拆装结构具有同时释放一填充面板并顶出该填充面板的能力。

12.如权利要求11所述的填充面板的拆装模块，其中该拆装结构还具有扣合该填充面板的能力。

13.如权利要求11所述的填充面板的拆装模块，其中该拆装结构包括：

一扣合件，该扣合件具有扣合该填充面板的能力；

一推抵件；以及

一脱扣件，该脱扣件具有一第一位置与一第二位置，其中在该第二位置下，该脱扣件推顶该扣合件以致该扣合件释放该填充面板，并且该推抵件因与该脱扣件连动而顶出该填充面板。