[发明专利]用于决定贴装信息的装置、方法及记录指令的记录介质

说明书

本申请的多样实施例的装置可以包括：一个以上的处理器；及与所述处理器运转连接的一个以上的存储器；所述一个以上的存储器可以存储指令，在所述指令得以执行时，使得所述一个以上的处理器从所述光学测量装置获得多个第一基板各自上贴装的部件相对于与所述部件对应的所述多个第一基板各自的焊盘所具有的多个第一位置偏移，基于所述多个第一位置偏移，设置关于所述部件的位置偏移的正常状态范围，基于所述设置的正常状态范围，生成用于调整与所述部件贴装位置相关的所述部件贴装装置的至少一个控制参数的控制信号，将所述控制信号传输到所述部件贴装装置。

技术领域

本申请涉及用于决定贴装信息的技术。

本申请是从作为韩国产业园区公团“智能制造RD”项目一环而执行的研究导出的。

[课题固有编号：1415166035，研究课题名：用于电子组装工序(SMT)的实时智能解决方案开发]

背景技术

根据各种表面贴装技术(Surface Mount Technology：SMT)，可以在印刷了焊料的基板(例：印刷电路板)上贴装部件。贴装了部件的基板将会经过回流焊(reflow)工序，在此过程中，贴装的部件可以最终结合于基板。在完成至回流焊工序的基板中，要求适宜地决定部件的贴装位置，以便结合的部件能够顺利接触基板的焊盘(电极)。当贴装不当，部件与焊盘未良好接触时，会引起基板的不良。

发明内容

本申请提供用于决定部件的贴装位置等贴装信息的技术。

本申请多样实施例的装置，与部件贴装装置及光学测量装置进行通信，其中所述部件贴装装置针对多个基板各自的焊盘贴装部件，所述光学测量装置测量从所述部件贴装装置传递的所述多个基板各自上贴装的部件的位置，所述装置可以包括：一个以上的处理器；及与所述处理器运转连接的一个以上的存储器；所述一个以上的存储器可以存储指令，在所述指令得以执行时，使得所述一个以上的处理器从所述光学测量装置获得多个第一基板各自上贴装的部件相对于与所述部件对应的所述多个第一基板各自的焊盘所具有的多个第一位置偏移，基于所述多个第一位置偏移，设置关于所述部件的位置偏移的正常状态范围，基于所述设置的正常状态范围，生成用于调整与所述部件贴装位置相关的所述部件贴装装置的至少一个控制参数的控制信号，将所述控制信号传输到所述部件贴装装置。

本申请多样实施例的所述指令可以使得所述一个以上的处理器在传输所述控制信号之后，从所述光学测量装置获得分别贴装于多个第二基板的部件相对于与所述部件对应的所述多个第二基板各自的焊盘所具有的多个第二位置偏移，基于所述多个第二位置偏移及所述设置的正常状态范围，判断所述部件的位置偏移状态是否发生变更。

本申请多样实施例的所述指令可以使得所述一个以上的处理器，作为对判断所述部件的位置偏移状态发生了变更的应答，基于所述多个第二位置偏移，重新设置关于所述部件位置偏移的正常状态范围。

本申请多样实施例的所述指令可以使得所述一个以上的处理器基于所述重新设置的正常状态范围，重新生成用于重新调整与所述部件的贴装位置相关的所述部件贴装装置的至少一个控制参数的控制信号，将所述重新生成的控制信传输给所述部件贴装装置。

本申请多样实施例的所述指令可以使得所述一个以上的处理器确认所述多个第二位置偏移中超出所述设置的正常状态范围的偏移数量，当超出所述正常状态范围的偏移数量超过预先设置的数量时，判断为所述部件的位置偏移状态发生变更。

本申请多样实施例的所述指令可以使得所述一个以上的处理器在传输所述控制信号之后，从所述光学测量装置获得贴装于第三基板上的部件相对于所述第三基板的焊盘所具有的第三位置偏移，基于所述设置的正常状态范围及所述第三位置偏移，生成用于调整所述部件贴装装置的至少一个控制参数的控制信号，传输给所述部件贴装装置。