[发明专利]一种晶圆承载装置在审

专利信息
申请号: 202011278350.6 申请日: 2020-11-16
公开(公告)号: CN112542420A 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 田一;李小龙;田英干 申请(专利权)人: 天霖(张家港)电子科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 周超
地址: 215626 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 承载 装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆承载装置,其特征在于:包括晶圆承载台(1)、用于支撑晶圆承载台(1)的承载支柱(2)、设置在承载支柱(2)内的缓冲装置(3)和预清洗装置(4),还包括可旋转、可竖直移动以及可水平移动的真空晶圆夹盘(5),所述真空晶圆夹盘(5)四周还设置多个有限位夹具(51)和驱动限位夹具(51)相对于真空晶圆夹盘(5)移动的驱动装置(52),还包括设置在真空晶圆夹盘(5)上的位置传感器(53)。

2.如权利要求1所述的一种晶圆承载装置,其特征在于:所述预清洗装置(4)包括能竖直升降的防护罩(41)、能竖直升降的喷头(42)和收集槽(43),所述防护罩(41)设置在晶圆承载台(1)的外围并环绕晶圆承载台(1),所述喷头(42)设置在晶圆承载台(1)的中心轴上。

3.如权利要求2所述的一种晶圆承载装置,其特征在于:所述收集槽(43)包括底壁(431)以及自底壁(431)向上延伸形成的侧壁(432)。

4.如权利要求1所述的一种晶圆承载装置,其特征在于:所述驱动装置(52)为气缸。

5.如权利要求3所述的一种晶圆承载装置,其特征在于:所述收集槽(43)上开设有排液口。

6.如权利要求1所述的一种晶圆承载装置,其特征在于:所述缓冲装置(3)为弹簧。

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