[发明专利]一种晶圆承载装置在审
申请号: | 202011278350.6 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN112542420A | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 田一;李小龙;田英干 | 申请(专利权)人: | 天霖(张家港)电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 周超 |
地址: | 215626 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 承载 装置 | ||
1.一种晶圆承载装置,其特征在于:包括晶圆承载台(1)、用于支撑晶圆承载台(1)的承载支柱(2)、设置在承载支柱(2)内的缓冲装置(3)和预清洗装置(4),还包括可旋转、可竖直移动以及可水平移动的真空晶圆夹盘(5),所述真空晶圆夹盘(5)四周还设置多个有限位夹具(51)和驱动限位夹具(51)相对于真空晶圆夹盘(5)移动的驱动装置(52),还包括设置在真空晶圆夹盘(5)上的位置传感器(53)。
2.如权利要求1所述的一种晶圆承载装置,其特征在于:所述预清洗装置(4)包括能竖直升降的防护罩(41)、能竖直升降的喷头(42)和收集槽(43),所述防护罩(41)设置在晶圆承载台(1)的外围并环绕晶圆承载台(1),所述喷头(42)设置在晶圆承载台(1)的中心轴上。
3.如权利要求2所述的一种晶圆承载装置,其特征在于:所述收集槽(43)包括底壁(431)以及自底壁(431)向上延伸形成的侧壁(432)。
4.如权利要求1所述的一种晶圆承载装置,其特征在于:所述驱动装置(52)为气缸。
5.如权利要求3所述的一种晶圆承载装置,其特征在于:所述收集槽(43)上开设有排液口。
6.如权利要求1所述的一种晶圆承载装置,其特征在于:所述缓冲装置(3)为弹簧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造