[发明专利]掩模支撑模板的制造方法及框架一体型掩模的制造方法

说明书

本发明涉及掩模支撑模板的制造方法及框架一体型掩模的制造方法。根据本发明的掩模支撑模板的制造方法，该模板用于支撑OLED像素形成用掩模并将掩模对应到框架上，该方法包括：(a)将模板插入模板支撑部上形成的槽的步骤；(b)在模板和模板支撑部的至少一面上粘贴掩模金属膜的步骤；以及(c)在掩模金属膜上形成掩模图案，并切除掩模金属膜边缘以制造与模板相同尺寸的掩模的步骤。

技术领域

本发明涉及掩模支撑模板的制造方法及框架一体型掩模的制造方法。更具体地，涉及一种使掩模不发生变形且能够稳定地得到支撑移动并能够准确地对准各掩模的掩模支撑模板的制造方法及框架一体型掩模的制造方法。

背景技术

作为OLED(有机发光二极管)制造工艺中形成像素的技术，主要使用精细金属掩模(Fine Metal Mask，FMM)方法，该方法将薄膜形式的金属掩模(Shadow Mask，阴影掩模)紧贴于基板并且在所需位置上沉积有机物。

在现有的OLED制造工艺中，将掩模制造成条状、板状等后，将掩模焊接固定到OLED像素沉积框架并使用。一个掩模上可以具备与一个显示器对应的多个单元。另外，为了制造大面积OLED，可将多个掩模固定于OLED像素沉积框架，在固定于框架的过程中，拉伸各个掩模，以使其变得平坦。调节拉伸力以使掩模的整体部分变得平坦是非常困难的作业。特别是，为了使各个单元全部变得平坦，同时对准尺寸仅为数μm至数十μm的掩模图案，需要微调施加到掩模各侧的拉伸力并且实时确认对准状态的高难度作业要求。

尽管如此，在将多个掩模固定于一个框架过程中，仍然存在掩模之间以及掩模单元之间对准不好的问题。另外，在将掩模焊接固定于框架的过程中，掩模膜的厚度过薄且面积大，因此存在掩模因荷重而下垂或者扭曲的问题；由于焊接过程中在焊接部分产生的皱纹、毛边(burr)等，导致掩模单元的对准不准的问题等。

在超高画质的OLED中，现有的QHD画质为500-600PPI(pixel per inch，每英寸像素)，像素的尺寸达到约30-50μm，而4KUHD、8KUHD高画质具有比之更高的～860PPI，～1600PPI等的分辨率。如此，考虑到超高画质的OLED的像素尺寸，需要将各单元之间的对准误差缩减为数μm左右，超出这一误差将导致产品的不良，所以收率可能极低。因此，需要开发能够防止掩模的下垂或者扭曲等变形并且使对准精确的技术，以及将掩模固定于框架的技术等。

发明内容

技术问题

因此，本发明是为了解决如上所述的现有技术的各种问题而提出的，其目的在于，提供一种能够将多个掩模支撑模板同时对应至框架并进行粘贴的掩模支撑模板的制造方法。

此外，本发明的目的在于，提供一种使掩模不发生变形且能够稳定地得到支撑移动，而且能够防止掩模的下垂或者扭曲等变形，并能够准确地对准掩模的掩模支撑模板的制造方法及框架一体型掩模的制造方法。

此外，本发明的目的在于，提供一种能够显著地缩短制造时间且显著地提升收率的框架一体型掩模的制造方法。

技术方案

本发明的上述目的可通过如下掩模支撑模板的制造方法来实现，该模板用于支撑OLED像素形成用掩模并将掩模对应到框架上，该方法包括：(a)将模板插入模板支撑部上形成的槽的步骤；(b)在模板和模板支撑部的至少一面上粘贴掩模金属膜的步骤；以及(c)在掩模金属膜上形成掩模图案，并切除掩模金属膜边缘以制造与模板相同尺寸的掩模的步骤。

在步骤(a)和步骤(b)之间可包括提升工艺温度的步骤，在步骤(b)与步骤(c)之间或步骤(c)之后，还可包括降低工艺温度的步骤。

如果提升工艺温度并将掩模金属膜粘贴在模板上，之后降低工艺温度，则模板的收缩小于掩模的收缩，从而掩模被施以侧面方向的拉伸力。

在步骤(c)之后，还可包括从模板支撑部分离模板和粘贴于模板的一面上的掩模的步骤。