[发明专利]掩模支撑模板的制造方法及框架一体型掩模的制造方法有效
| 申请号: | 202011262843.0 | 申请日: | 2020-11-12 |
| 公开(公告)号: | CN112795867B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
| 发明(设计)人: | 李炳一;金奉辰 | 申请(专利权)人: | 悟劳茂材料公司 |
| 主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/12 |
| 代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 支撑 模板 制造 方法 框架 体型 | ||
1.一种掩模支撑模板的制造方法,该模板用于支撑OLED像素形成用掩模并将掩模对应到框架上,该方法包括:
(a)将模板插入模板支撑部上形成的槽的步骤;
(b)在模板和模板支撑部的至少一面上粘贴掩模金属膜的步骤;以及
(c)在掩模金属膜上形成掩模图案,并切除掩模金属膜边缘以制造与模板相同尺寸的掩模的步骤,
在步骤(a),在模板支撑部的槽的至少一部分形成有临时粘合部以将插入的模板粘贴固定,
在步骤(c)之后,使形成在模板支撑部的槽中的临时粘合部的粘贴力变弱,以便从模板支撑部分离模板,在从模板支撑部分离模板时,粘贴在模板的一面上的掩模也从模板支撑部分离。
2.如权利要求1所述的掩模支撑模板的制造方法,其中,在步骤(a)和步骤(b)之间包括提升工艺温度的步骤,在步骤(b)与步骤(c)之间或步骤(c)之后,还包括降低工艺温度的步骤。
3.如权利要求2所述的掩模支撑模板的制造方法,其中,如果提升工艺温度并将掩模金属膜粘贴在模板上,之后再降低工艺温度,则模板的收缩小于掩模的收缩,从而掩模被施以侧面方向的拉伸力。
4.如权利要求1所述的掩模支撑模板的制造方法,其中,模板和模板支撑部的热膨胀系数小于掩模的热膨胀系数。
5.如权利要求4所述的掩模支撑模板的制造方法,其中,掩模的热膨胀系数至少大于1,模板的热膨胀系数小于1且大于0。
6.如权利要求1所述的掩模支撑模板的制造方法,其中,在步骤(b)中,在对应于掩模金属膜的模板和模板支撑部的一面上形成临时粘合部。
7.如权利要求1所述的掩模支撑模板的制造方法,其中,在步骤(a)中,在模板支撑部的槽上形成临时粘合部,并且模板的另一面通过中间夹设临时粘合部来粘贴在模板支撑部上。
8.如权利要求6或者7所述的掩模支撑模板的制造方法,其中,临时粘合部为基于加热可分离的粘合剂、基于UV照射可分离的粘合剂。
9.如权利要求1所述的掩模支撑模板的制造方法,其中,在步骤(a)中,还进行位置调整,从而使模板和模板支撑部对准。
10.如权利要求1所述的掩模支撑模板的制造方法,其中,在步骤(a)之后,为了使模板和模板支撑部的一面的高度一致而进行平坦化工艺。
11.如权利要求1所述的掩模支撑模板的制造方法,其中,模板支撑部包括底板及连接于底板的一面边缘且具有中空区域的框板,中空区域对应模板支撑部的槽。
12.一种框架一体型掩模的制造方法,所述框架一体型掩模由至少一个掩模和用于支撑掩模的框架一体形成,该方法包括:
(a)将模板插入模板支撑部上形成的槽的步骤;
(b)在模板和模板支撑部的至少一面上粘贴掩模金属膜的步骤;
(c)在掩模金属膜上形成掩模图案,并切除掩模金属膜边缘以制造与模板相同尺寸的掩模的步骤;
(d)在具有至少一个掩模单元区域的框架上装载模板,使掩模与框架的掩模单元区域对应的步骤;以及
(e)将掩模附着于框架的步骤,
在步骤(a),在模板支撑部的槽的至少一部分形成有临时粘合部以将插入的模板粘贴固定,
在步骤(c)之后,使形成在模板支撑部的槽中的临时粘合部的粘贴力变弱,以便从模板支撑部分离模板,在从模板支撑部分离模板时,粘贴在模板的一面上的掩模也从模板支撑部分离。
13.一种框架一体型掩模的制造方法,所述框架一体型掩模由至少一个掩模和用于支撑掩模的框架一体形成,该方法包括:
(a)在具有至少一个掩模单元区域的框架上装载基于权利要求1所述的制造方法制造的模板,并使掩模与框架的掩模单元区域对应的步骤;以及
(b)将掩模附着于框架的步骤。
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