[发明专利]一种用于低剖面超宽带阵列天线的阻抗匹配方法有效
| 申请号： | 202011261301.1 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112490650B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 程知群;高鹏;何若愚;王振 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/335 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 陆永强 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 剖面 宽带 阵列 天线 阻抗匹配 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于低剖面超宽带阵列天线的阻抗匹配方法，其特征在于，包括双曲线微带巴伦、辐射层、开路线和同轴线，方法包括：将双曲线微带巴伦的平衡端的一臂与开路线进行串联，开路线与辐射层直接耦合，双曲线微带巴伦的平衡端的另一臂与辐射层通过金属化过孔连接，双曲线微带巴伦的非平衡端与同轴线焊接，同轴线经双曲线微带巴伦对天线进行馈电；
所述双曲线微带巴伦的平衡端的一臂串联开路线，再与辐射层直接耦合，形成阻抗匹配电路；所述双曲线微带巴伦为曲线结构。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述开路线与辐射层共用同一层介质板。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述开路线与辐射层为电磁耦合连接。
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