[发明专利]一体式膜发光平面光源及其制作工艺

权利要求书

1.一体式膜发光平面光源，包括后壳（4），其特征在于，所述后壳（4）一侧设有LED芯片板（3），所述LED芯片板（3）远离后壳（4）的一侧设有前壳（1），所述前壳（1）远离LED芯片板（3）的一侧设有膜发光光源（2）。

2.根据权利要求1所述的一体式膜发光平面光源，其特征在于，所述膜发光光源（2）包括从上至下依次设有的透光层（21）、荧光胶膜层（22）和导光胶层（23）。

3.根据权利要求2所述的一体式膜发光平面光源，其特征在于，所述导光胶层（23）设置在靠近LED芯片板（3）的一侧。

4.根据权利要求2所述的一体式膜发光平面光源，其特征在于，所述透光层（21）采用玻璃、亚克力和聚碳酸酯中的一种。

5.根据权利要求2所述的一体式膜发光平面光源，其特征在于，所述荧光胶膜层（22）为荧光粉和胶体混合。

6.一体式膜发光平面光源的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将荧光粉和胶体等发光膜所需材料按照一定比例混合，具体的比例按照色温等要；

S2、将经过S1混合的混合物放入真空脱泡机充分搅拌30-60min，去掉亚微泡，得荧光粉胶体;

S3、将经过S2脱泡搅拌后的荧光粉胶体在真空条件下，通过静电喷涂方式将调好的荧光粉胶体等混合物匀喷涂在玻璃上，形成一层厚度0.3~0.5mm厚度薄膜，使玻璃和荧光粉胶体成为一体；

S4、在真空条件下，把导光胶放在真空桶中抽真空，除掉气泡；

S5、使用模内注塑将经过S3喷涂荧光粉胶的玻璃片上注塑成型导光胶体；

S6、将经过S5的膜发光平面光源初胚放入真空烤箱烘烤，使之成为上下明显的分层，制作成膜发光光源（2）；

S7、LED芯片板（3）通过固晶机完成，工艺为倒装；

S8、将 LED芯片板（3）贴在前壳（1）背面；

S9、将膜发光平面光源贴在前壳（1）正面；

S10、将后壳（4）与前壳（1）通过螺丝锁紧固定。