[发明专利]一种精密打孔设备及方法

说明书

本申请公开了一种精密打孔设备及方法，其中设备包括：设备主体、治具台、第一移动装置、打孔装置、第二移动装置以及测距装置；第一移动装置安装于设备主体且与治具台连接，用于驱动治具台移动；治具台上设有工件固定治具；第二移动装置安装在设备主体于第一移动装置上方位置且与打孔装置连接，用于驱动打孔装置移动；测距装置竖直安装于设备主体上，用于检测待加工工件上待加工孔的加工前孔深数据以及加工后孔深数据。较于传统的钻孔设备来说，结合测距装置的应用，能够对加工前的孔进行测量提供加工深度计算依据，还能够对加工后的孔进行测量校验，保证加工精度。整体实现精密钻孔，提高产品加工质量。

技术领域

本申请涉及打孔技术领域，尤其涉及一种精密打孔设备及方法。

背景技术

随着第五代移动通信技术(5G)逐渐发展与成熟，5G技术应用也越来越广泛。而为了保证5G信号的稳定，5G基站的建设越发重要。随着科技的不断发展，5G基站逐渐朝着小型化、轻量化和高集成化发展。Massive MIMO技术(大规模天线技术，也称为Large ScaleMIMO)使得天线的数量倍数增长，通道数达64甚至128个，因此对于滤波器的需求量将大量增加。其中陶瓷介质滤波器凭借高Q值，低插损，高介电，小尺寸、轻量化和低成本的优势，成为5G基站滤波器的主流。

目前对于5G陶瓷介质滤波器的加工主要是打孔，但是目前应用于该5G陶瓷介质滤波器加工的打孔设备，在打孔精度上仍有所不足，一定程度影响5G陶瓷介质滤波器加工质量，从而降低后续5G陶瓷介质滤波器的调试通过率。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的是提供一种精密打孔设备及方法，能够实现精密钻孔，提高产品加工质量。

为达到上述技术目的，本申请提供了一种精密打孔设备，包括：设备主体、治具台、第一移动装置、打孔装置、第二移动装置以及测距装置；

所述第一移动装置安装于所述设备主体且与所述治具台连接，用于驱动所述治具台移动；

所述治具台上设有工件固定治具；

所述第二移动装置安装在所述设备主体于所述第一移动装置上方位置且与所述打孔装置连接，用于驱动所述打孔装置移动；

所述测距装置竖直安装于所述设备主体上，用于检测待加工工件上待加工孔的加工前孔深数据以及加工后孔深数据。

进一步地，所述设备主体包括机床座以及龙门座；

所述龙门座沿所述机床座宽度方向垂直安装于所述机床座顶部；

所述第一移动装置安装于所述机床座顶部且穿过所述龙门座；

所述第二移动装置安装于所述龙门座一侧面。

进一步地，所述治具台至少两个；

所述第一移动装置分别与两所述治具台连接，用于独立控制两所述治具台移动。

进一步地，所述治具台具体为两个；

所述第一移动装置包括两与所述治具台一一对应的第一水平移动机构；

两所述第一水平移动机构平行且对称设置，分别用于驱动两所述治具台沿第一水平方向移动。

进一步地，所述第二移动装置包括第二水平移动机构以及竖直移动机构；

所述第二移动装置与所述竖直移动机构连接，用于驱动所述竖直移动机构沿垂直于所述第一水平方向的第二水平方向移动；

所述竖直移动机构与所述打孔装置连接，用于驱动所述打孔装置沿竖直方向移动。

进一步地，所述测距装置竖直安装于所述打孔装置以外侧壁；

所述竖直移动机构还用于同步驱动所述测距装置竖直移动。