[发明专利]一种精密打孔设备及方法

权利要求书

1.一种精密打孔设备，其特征在于，包括：设备主体、治具台、第一移动装置、打孔装置、第二移动装置以及测距装置；

所述第一移动装置安装于所述设备主体且与所述治具台连接，用于驱动所述治具台移动；

所述治具台上设有工件固定治具；

所述第二移动装置安装在所述设备主体于所述第一移动装置上方位置且与所述打孔装置连接，用于驱动所述打孔装置移动；

所述测距装置竖直安装于所述设备主体上，用于检测待加工工件上待加工孔的加工前孔深数据以及加工后孔深数据。

2.根据权利要求1所述的一种精密打孔设备，其特征在于，所述设备主体包括机床座以及龙门座；

所述龙门座沿所述机床座宽度方向垂直安装于所述机床座顶部；

所述第一移动装置安装于所述机床座顶部且穿过所述龙门座；

所述第二移动装置安装于所述龙门座一侧面。

3.根据权利要求1所述的一种精密打孔设备，其特征在于，所述治具台至少两个；

所述第一移动装置分别与两所述治具台连接，用于独立控制两所述治具台移动。

4.根据权利要求3所述的一种精密打孔设备，其特征在于，所述治具台具体为两个；

所述第一移动装置包括两与所述治具台一一对应的第一水平移动机构；

两所述第一水平移动机构平行且对称设置，分别用于驱动两所述治具台沿第一水平方向移动。

5.根据权利要求4所述的一种精密打孔设备，其特征在于，所述第二移动装置包括第二水平移动机构以及竖直移动机构；

所述第二移动装置与所述竖直移动机构连接，用于驱动所述竖直移动机构沿垂直于所述第一水平方向的第二水平方向移动；

所述竖直移动机构与所述打孔装置连接，用于驱动所述打孔装置沿竖直方向移动。

6.根据权利要求5所述的一种精密打孔设备，其特征在于，所述测距装置竖直安装于所述打孔装置以外侧壁；

所述竖直移动机构还用于同步驱动所述测距装置竖直移动。

7.根据权利要求6所述的一种精密打孔设备，其特征在于，所述测距装置包括安装座以及激光测距探头；

所述安装座呈L形，其竖直板部与所述打孔装置连接；

所述激光测距探头竖直安装于所述安装座的水平板部顶部。

8.根据权利要求5所述的一种精密打孔设备，其特征在于，所述第一水平移动机构以及所述第二水平移动机构均为气缸滑台机构。

9.根据权利要求1所述的一种精密打孔设备，其特征在于，所述打孔装置包括装置主体、场镜、振镜、抓靶光源、视觉相机以及激光器；

所述装置主体安装于所述竖直移动机构的移动部上，且内设有用于将所述激光器产生的光束传递至所述振镜的光路组件；

所述激光器安装于所述装置主体上；

所述振镜安装于所述装置主体上，且位于所述激光器水平方向一侧；

所述场镜同轴设置于所述振镜下方；

所述抓靶光源同轴设置于所述场镜下方；

所述视觉相机安装于所述装置主体上，且位于所述振镜与所述激光器之间。

10.一种精密打孔方法，其特征在于，应用于如权利要求1所述的精密打孔设备，包括：

S1，将待加工工件放置于治具台上；

S2，控制第一移动装置和/或第二移动装置，使得所述待加工工件与测距装置完成对位；

S3，控制所述测距装置对所述待加工工件上的待加工孔进行孔深测量，得到测量数据；

S4，根据最新的所述测量数据进行计算，得到所述待加工孔的加工深度数据；

S5，控制所述第一移动装置和/或所述第二移动装置，使得所述待加工工件与所述打孔装置完成对位；

S6，根据最新的所述加工深度数据控制所述打孔装置对所述待加工工件进行加工；

S7，再次执行S2以及S3；

S8，判断最新的所述测量数据与预设理论深度数据是否一致；

若是，结束打孔，取出所述待加工工件；

若否，返回执行步骤S4。