[发明专利]生物芯片检测装置及其生物传感器平台、制法和应用

权利要求书

1.一种生物传感器平台，其特征在于，其包括以半导体制造技术生产制成的芯片；其中：

所述芯片上设有金薄膜电极，所述金薄膜电极的表面固定有生物素化接头以及与所述生物素化接头连接的生物受体，且所述金薄膜电极具有至少单一金原子的厚度；

令待测生物样本置于所述生物传感器平台上与所述生物受体反应形成阻抗讯号，以检测所述待测生物样本是否受到感染。

2.根据权利要求1所述的生物传感器平台，其特征在于，所述生物受体选自免疫球蛋白、核酸探针、化学分子、功能蛋白或其组合的生物受体。

3.根据权利要求1或2所述的生物传感器平台，其特征在于，所述生物素化接头为链霉亲和素生物介体。

4.一种生物传感器平台的制法，其特征在于，所述生物传感器平台包括半导体制造技术生产制成的芯片，所述芯片上设有金薄膜电极；其中，所述制法的步骤包括：

步骤1：将所述金薄膜电极进行活化反应，以在所述金薄膜电极的表面上形成自组装单层(SAM)结构；

步骤2：对所述金薄膜电极进行生物素键结，以将生物素化的生物受体添加到生物介体修饰的金薄膜电极表面上；

步骤3：清洗并干燥所述金薄膜电极，制得具有金薄膜电极的生物传感器平台。

5.根据权利要求4所述的生物传感器平台的制法，其特征在于，所述生物受体选自免疫球蛋白、核酸探针、化学分子、功能蛋白或其组合的生物受体。

6.一种生物芯片检测装置，其特征在于，包括：

检测主机；

芯片模块，其内部设有生物芯片，所述生物芯片包括基板、设于所述基板相对两端的生物传感器平台以及传导电极；其中，所述生物芯片的基板上设有金薄膜电极，所述金薄膜电极的表面固定有生物素化接头以及与所述生物素化接头连接的生物受体，且所述金薄膜电极具有至少单一金原子的厚度；所述传导电极与所述生物传感器平台的金薄膜电极之间具有导电线连接；

令所述芯片模块与所述检测主机连接，将待测生物样本置于所述生物传感器平台上与所述生物受体反应形成阻抗讯号，所述检测主机接收处理所述阻抗讯号以判断待测生物样本是否受到感染。

7.根据权利要求6所述的生物芯片检测装置，其特征在于，

所述检测主机内部设有电路板，所述电路板分别与设于所述检测主机内部的推进器和供电源以及显露设于所述检测主机外部表面的芯片插口、人机界面与启动键连接；

所述芯片模块内部设有生物芯片以及测试液容器；所述生物芯片具有电极连接头形成于所述芯片模块外部表面；

令所述芯片模块与所述检测主机连接，所述电极连接头与所述芯片插口插接，所述推进器与所述测试液容器连通，所述测试液通过所述推进器形成压力推进而输出至所述生物芯片。

8.根据权利要求7所述的生物芯片检测装置，其特征在于，

所述检测主机还包括集成壳体，所述集成壳体具有相对的操作端及显示端，所述操作端的表面设有所述芯片插口及所述推进器的连接结构；所述显示端的表面设有所述人机界面、所述启动键以及与所述电路板电连接的充电插孔；

所述芯片模块还包括集成外壳，所述生物芯片的基板一端及所述传导电极共同形成所述生物芯片的电极连接头，所述电极连接头凸伸于所述集成外壳外部；所述芯片模块的测试液容器连接结构设于所述集成外壳的表面。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的生物芯片检测装置，其特征在于，所述生物受体选自免疫球蛋白、核酸探针、化学分子、功能蛋白或其组合的生物受体。

10.一种如权利要求1所述生物传感器平台的应用，其特征在于，所述生物传感器平台用于检测病毒及/或微生物类型的感染，所述生物受体为免疫球蛋白。

11.一种如权利要求6所述生物芯片检测装置的应用，其特征在于，所述生物芯片检测装置用于检测病毒及/或微生物类型的感染，所述生物受体为免疫球蛋白。