[发明专利]片式天线在审
申请号: | 202011228892.2 | 申请日: | 2020-11-06 |
公开(公告)号: | CN113497355A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 林大气;许荣植;韩奎范;朴柱亨;韩明愚;柳正基 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04;H01Q1/50;H01Q1/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 钱海洋;刘力夫 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 | ||
1.一种片式天线,包括:
第一介电层;
第二介电层,与所述第一介电层向上间隔开;
贴片天线图案,设置在所述第二介电层上;
馈电过孔,延伸穿过所述第一介电层;
馈电图案,设置在所述第一介电层和所述第二介电层之间,电连接到所述馈电过孔,并且与所述贴片天线图案间隔开;以及
粘合层,粘附到所述第一介电层和所述第二介电层,并且包括:
腔,在所述第一介电层与所述第二介电层之间围绕所述馈电图案;以及
通气口,设置在所述腔与所述粘合层的外侧表面之间。
2.根据权利要求1所述的片式天线,其中,所述粘合层包括聚合物,所述聚合物的粘合性高于所述第一介电层和所述第二介电层的介电材料的粘合性。
3.根据权利要求2所述的片式天线,其中,所述粘合层的所述外侧表面、所述第一介电层的侧表面和所述第二介电层的侧表面形成单个平面。
4.根据权利要求1所述的片式天线,其中,所述通气口的宽度比所述粘合层的围绕所述腔的结构的宽度短。
5.根据权利要求4所述的片式天线,
其中,所述通气口包括多个通气口,并且
其中,所述多个通气口中的至少两个通气口设置为在所述至少两个通气口的通气方向上彼此重叠。
6.根据权利要求1所述的片式天线,其中,所述贴片天线图案具有带倒角的四边形形状,并且所述四边形形状的边被设置为与所述腔的边对角设置。
7.根据权利要求6所述的片式天线,所述片式天线还包括:
多个耦合图案,设置在所述第二介电层上并且被布置为至少与所述四边形形状的边相邻地延伸。
8.根据权利要求7所述的片式天线,其中,所述贴片天线图案和所述多个耦合图案在所述第二介电层的上表面上设置在相同平面上。
9.根据权利要求1所述的片式天线,其中,所述贴片天线图案设置在所述第二介电层的上表面上。
10.根据权利要求1所述的片式天线,其中,所述馈电图案相对于所述腔的边在对角方向上延伸。
11.根据权利要求1所述的片式天线,
其中,所述腔的至少一部分包括空气,并且
其中,所述馈电图案的至少一部分被镀覆。
12.根据权利要求1所述的片式天线,所述片式天线还包括:
焊接图案,设置在所述第一介电层的下表面上并且围绕所述馈电过孔。
13.一种片式天线,包括:
第一介电层;
馈电过孔,延伸穿过所述第一介电层;
第二介电层,与所述第一介电层向上间隔开;
贴片天线图案,设置在所述第一介电层和所述第二介电层之间并且电连接到所述馈电过孔;以及
粘合层,粘附到所述第一介电层和所述第二介电层,并且包括:
腔,在所述第一介电层和所述第二介电层之间围绕所述贴片天线图案;以及
通气口,设置在所述腔与所述粘合层的外侧表面之间。
14.根据权利要求13所述的片式天线,其中,所述粘合层包括聚合物,所述聚合物的粘合性比所述第一介电层和所述第二介电层的介电材料的粘合性高。
15.根据权利要求14所述的片式天线,其中,所述粘合层的所述外侧表面、所述第一介电层的侧表面和所述第二介电层的侧表面形成单个平面。
16.根据权利要求13所述的片式天线,其中,所述通气口的宽度比所述粘合层的围绕所述腔的结构的宽度短。
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