[发明专利]一种增长原器件引脚的装置及方法

说明书

本发明公开了一种增长原器件引脚的装置及方法，包括：柱体和翅片型卡扣，翅片型卡扣分布在柱体侧壁，柱体用于原器件与波峰焊焊锡连接，翅片型卡扣通过弹性形变产生的张力作用于pcb板孔内壁，用于连接所述柱体与所述pcb板孔，本发明能够在不改变原器件本身的前提下解决了原器件引脚过短导致的的焊接问题，可以根据原器件引脚规格和需要延长的引脚长度设计不同规格的卡扣式增长原器件引脚装置，适用所有短引脚原器件，节省了工人寻找长引脚原器件所花费的时间，节省了定制长引脚所花费的金钱，pcb板孔内进行引脚的增长增加空间利用率，使服务器主板厚度降低，提升产品竞争力。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，特别是涉及一种增长原器件引脚的装置及方法。

背景技术

随着云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高。PCB板卡上的线路越来越复杂，板卡设计需要更多的层面；功耗越来越高，板上电流密度大，各层面之间需要填充更厚的介质；机构设计复杂，板卡可能需要承受更大的应力；在一些PCB设计中，受这些因素的影响，板卡的厚度可能会很大，有时能达到4.0mm以上。按照IPC规范，原封装器件的引脚需要露出板面0.5-2.5mm，当小于0.5mm时无法正常焊接，即当板厚4mm时，器件引脚长度至少4.5mm。在实际的服务器板卡设计中，引脚长度大于等于4.5mm的器件很少，随着PCB厚度增加，能找到匹配物料的难度越来越大。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种增长原器件引脚的装置及方法，能够解决因为pcb板过厚引脚无法进行波峰焊，工程师寻找性能略低的替代物，或者定制新物料增加物料成本，工程师花费大量时间去库房寻找匹配的物料。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是，包括：一种增长原器件引脚的装置，包括：柱体和翅片型卡扣，翅片型卡扣分布在柱体侧壁；

所述柱体用于原器件与波峰焊焊锡连接；

所述翅片型卡扣通过弹性形变产生的张力作用于pcb板孔内壁，用于固定所述柱体与所述pcb板孔。

进一步，所述柱体的直径与原器件引脚直径一致，柱体包括相互连接的内凹重合区和延长区，内凹重合区与所述原器件引脚相连接。

进一步，所述翅片型卡扣分为连接部分和限位部分，连接部分一端固定在所述柱体侧壁上，且连接部分与所述柱体的轴线呈锐角设置，连接部分插进pcb板的孔挤压固定；所述限位部分一端与所述连接部分相连，另一端朝向所述柱体外壁且与外壁之间留有空隙，空隙作为所述连接部分插进pcb孔时的弹性缓冲空间。

进一步，为了满足国际电工标准，所述延长区长度加上所述原器件引脚长度减去所述内凹重合区长度的结果减所述pcb板厚度为0.5-2.5mm。

进一步，所述内凹重合区的内径与原器件引脚的倒角区域球体半径一致。

进一步，所述原器件类型为双列直插器件。

一种增长原器件引脚的方法，包括：

S1、对pcb板进行打孔；

S2、将原器件插入所述pcb板中，将所述增长原器件引脚的装置从板后插入，对所述pcb板进行波峰焊，将pcb板、原器件和所述增长原器件引脚的装置焊接为一体；

S3、对焊接为一体的器件进行极性测试，可靠性验证。

本发明的有益效果是：在不改变原器件本身的前提下解决了原器件引脚过短导致的的焊接问题，可以根据原器件引脚规格和需要延长的引脚长度设计不同规格的卡扣式增长原器件引脚装置，适用所有原短引脚器件，节省了工人寻找长引脚原器件所花费的时间，节省了定制长引脚所花费的金钱，pcb板孔内进行引脚的增长增加空间利用率，使服务器主板厚度降低，提升产品竞争力。

附图说明