[发明专利]一种LED箱体及LED模组安装方法有效
| 申请号: | 202011212559.2 | 申请日: | 2020-11-03 |
| 公开(公告)号: | CN112228844B | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
| 发明(设计)人: | 钱勇 | 申请(专利权)人: | 天长市辉盛电子有限公司 |
| 主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V15/02;F21V17/10;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 北京文苑专利代理有限公司 11516 | 代理人: | 何新平 |
| 地址: | 239300 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 箱体 模组 安装 方法 | ||
本发明公开了一种LED箱体及LED模组安装方法,包括底座,底座的顶部固定安装有蓄电座,蓄电座的顶部固定安装有基台,基台的顶部中央开设有接电底槽,接电底槽的正上方设置有安装柱座,安装柱座的顶部固定安装有竖直设置的安装柱,安装柱上套设安装有LED套座,LED套座上横向开设有灯模块安装孔,灯模块安装孔有三个并沿水平方向均匀分布在LED套座上,灯模块安装孔靠近安装柱的内壁上设置有灯接电座,灯模块安装孔外侧的LED套座上开设有弧形卡槽,弧形卡槽有若干个并环绕均匀分布在灯模块安装孔的外侧,灯模块安装孔的外侧水平设置有LED灯模块,LED灯模块靠近灯模块安装孔的一端固定安装有灯头,灯头设置在放置在灯模块安装孔内。
技术领域
本发明涉及LED灯领域,特别是涉及一种LED箱体及LED模组安装方法。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。
现有的LED灯箱箱体在组装时,用于安装LED箱体的LED灯模组在灯箱上安装不方便,LED灯模组在灯箱内分布不均匀导致灯箱的照明发光不够均匀。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种LED箱体及LED模组安装方法,能通过灯箱内部用于照明的若干个的LED灯模块环绕灯箱分布,保证该灯箱的照明发光均匀。
为解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种LED箱体及LED模组安装方法,包括底座,所述底座的顶部固定安装有蓄电座,所述蓄电座的顶部固定安装有基台,所述基台的顶部中央开设有接电底槽,所述接电底槽的正上方设置有安装柱座,安装柱座的顶部固定安装有竖直设置的安装柱,所述安装柱上套设安装有LED套座,所述LED套座上横向开设有灯模块安装孔,所述灯模块安装孔有三个并沿水平方向均匀分布在LED套座上,所述灯模块安装孔靠近安装柱的内壁上设置有灯接电座,灯模块安装孔外侧的LED套座上开设有弧形卡槽,所述弧形卡槽有若干个并环绕均匀分布在灯模块安装孔的外侧,灯模块安装孔的外侧水平设置有LED灯模块,所述LED灯模块靠近灯模块安装孔的一端固定安装有灯头,灯头设置在放置在灯模块安装孔内,且灯头和灯接电座电连接,所述灯头的外侧套设固定安装有限位套环,限位套环靠近弧形卡槽的一端固定安装有弧形卡块,弧形卡块与弧形卡槽相匹配并卡接设置在弧形卡槽内。
作为本发明的一种优选技术方案,所述基台的顶部环绕开设有环形卡槽并卡接设置有卡套,所述卡套的顶部固定安装有固定板,所述固定板有三块并以此正对LED灯模块,所述LED灯模块靠近固定板的一端设置有LED灯座,所述LED灯座上开设有固定孔,所述固定板上开设有第二通孔,第二通孔有若干个并依次和固定孔正对,第二通孔内滑动设置有固定螺杆,固定螺杆的末端螺纹安装在固定孔上。
作为本发明的一种优选技术方案,所述基台的顶部环绕贯穿开设有第一插槽,所述第一插槽有四个并环绕均匀分布,第一插槽内卡接设置有防护板,所述防护板的顶部固定安装有防护玻璃罩,任意防护玻璃罩之间的缝隙为一厘米,所述防护玻璃罩上开设有第一通孔,第一通孔正对固定螺杆且第一通孔的孔径大于固定螺杆的最大处直径。
作为本发明的一种优选技术方案,所述安装柱座的底部固定安装有总接电头,总接电头和接电底槽相匹配,总接电头的外侧开设有放置槽,放置槽有若干个并环绕总接电头设置,放置槽内设置有卡珠,卡珠和放置槽的内壁之间固定连接有弹簧,所述接电底槽的侧内壁上开设有球珠卡槽并与卡珠相匹配,总接电头通过卡珠和球珠卡槽之间的配合卡接设置在接电底槽内并与接电底槽电连接。
作为本发明的一种优选技术方案,所述蓄电座的外侧固定连接有充电座。
作为本发明的一种优选技术方案,所述限位套环靠近灯模块安装孔的一面和LED套座的外形相匹配。
作为本发明的一种优选技术方案,所述防护玻璃罩为钢化玻璃罩。
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