[发明专利]易于测试的PCB板及一种电子设备

说明书

本发明公开了一种易于测试的PCB板，包括具有沉铜孔的本体，本体包括层叠设置的若干层料板以及镶嵌设置在料板上的测试结构；测试结构包括可直接连接测试仪器的若干测试线路，若干测试线路沿沉铜孔轴向的方向依次环绕沉铜孔外壁，若干测试线路镶嵌设置在料板上，若干测试线路的宽度依次增大。由于测试结构包括宽度不同的若干测试线路，进而，在沉铜孔上做背钻孔时，由于测试线路环绕在沉铜孔外壁，进而可能将测试线路切断，宽度越大的测试线路越不容易断开，通过测试仪器对测试线路进行测试，断路说明测试线路被切断，未发生断路说明测试线路未被切断，通过判断测试线路的通断，进而可以方便的判断背钻孔的偏移量。

技术领域

本发明涉及PCB板加工的技术领域，尤其涉及一种易于测试的PCB板及一种电子设备。

背景技术

PCB板通常具有多层料板，PCB板上开设有通孔，并对通孔进行沉铜处理形成沉铜孔，进而通过沉铜孔将多层料板电连接。

研究表明：影响PCB板的信号系统信号完整性的主要因素除设计、材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，沉铜孔对信号完整性有较大影响，背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的沉铜段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”，

但是，在生产过程中无法进行检测背钻孔偏移度是否合适，不能得到很好的监控，对生产造成很大的困扰。

发明内容

鉴于以上问题，本发明提供一种易于测试的PCB板及一种电子设备，该PCB板易于测试背钻孔的偏移量。

根据本发明的第一方面，提供一种易于测试的PCB板，包括具有沉铜孔的本体，所述本体包括层叠设置的若干层料板以及镶嵌设置在所述料板上的测试结构；

所述测试结构包括可直接连接测试仪器的若干测试线路，若干所述测试线路沿所述沉铜孔轴向的方向依次环绕所述沉铜孔外壁，若干所述测试线路镶嵌设置在所述料板上，若干所述测试线路的宽度依次增大。

作为本发明的一个实施例，所述测试线路包括测试端点，所述测试端点设置在所述测试线路的两个端部。

作为本发明的一个实施例，所述测试端点延伸出所述料板。

作为本发明的一个实施例，所述测试结构包括三个所述测试线路，三个所述测试线路依次为第一测试线路、第二测试线路和第三测试线路，所述第一测试线路、所述第二测试线路和所述第三测试线路的宽度依次增大。

作为本发明的一个实施例，所述第一测试线路的宽度为3mil、所述第二测试线路的宽度为4mil，所述第三测试线路的宽度为5mil。

作为本发明的一个实施例，若干层所述料板中至少其中一层设置有所述测试结构。

作为本发明的一个实施例，所述本体包括依次层叠设置的至少8层所述料板，所述测试结构设置在所述本体背钻起始端起的第三层所述料板上或第四层所述料板上。

作为本发明的一个实施例，所述本体包括多个沉铜孔，每一所述测试线路依次环绕在每一所述沉铜孔的外壁上。

根据本发明的第二方面，提供一种电子设备，其特征在于，包括如上任一实施例中所述的易于测试的PCB板。

实施本发明实施例，将至少具有如下有益效果：

由于测试结构包括宽度不同的若干测试线路，且若干测试线路沿沉铜孔轴向的方向依次环绕沉铜孔外壁并镶嵌设置在料板上，进而，在沉铜孔的基础上做背钻孔时，由于测试线路环绕在沉铜孔外壁，进而可能将测试线路切断，宽度越大的测试线路越不容易断开，通过测试仪器对测试线路进行测试，断路说明测试线路被切断，未发生断路说明测试线路未被切断，通过判断测试线路的通断，进而可以方便的判断背钻孔的偏移量。

附图说明