[发明专利]一种高导热低介电聚丙烯连续复合片材组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热低介电聚丙烯连续复合片材，其特征为包括以下原料，按质量百分比计

聚丙烯：20％-70％

纤维填料：10％-60％

导热填料：0％-15％

增韧剂：0％-20％

紫外吸收剂：0％-1％

抗氧剂：0％-1％

偶联剂：0％-5％。

2.权利要求1所述高导热低介电聚丙烯连续复合片材，其特征为，在电磁波频率大于5GHz的条件下，介电常数小于3.0且介电损耗正切小于0.004。

3.权利要求1所述高导热低介电聚丙烯连续复合片材，其特征为，所述聚丙烯为均聚聚丙烯、共聚聚丙烯或阻燃改性聚丙烯中的一种或者多种的混合物，所述聚丙烯的熔融指数大于100g/10min，在230℃/2.16kg的条件下。

4.权利要求1所述高导热低介电聚丙烯连续复合片材，其特征为，所述纤维填料为纤维织物，所述纤维织物是方格布、精编织物以及纤维毡中的一种或两种以上的混合物，所述织物克重小于1000g/m²，厚度小于0.5mm。

5.权利要求4所述高导热低介电聚丙烯连续复合片材，其特征为，所述纤维填料为玻璃纤维、玄武岩纤维、石英纤维、芳纶纤维中的一种或多种的组合物。

6.权利要求4所述高导热低介电聚丙烯连续复合片材，其特征为，在电磁波频率1GHz条件下，所述纤维填料的介电常数和介电损耗分别为小于5.5和小于0.005；所述纤维为直径4-22微米的玻璃纤维，所述玻璃纤维截面形状为圆形、异形或圆形与异形的组合。

7.权利要求1所述高导热低介电聚丙烯连续复合片材，其特征为，所述导热填料为氮化硼、氮化硅、氮化铝、碳化硅和氧化铝中的一种或多种组合物，所述导热填料粒径为10-50微米，所述导热填料形状是片层状、球形或两者组合。

8.权利要求1所述高导热低介电聚丙烯连续复合片材，其特征为，所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂和硫酯类抗氧剂中的一种或多种的组合物；所述增韧剂为橡胶类增韧剂、聚烯烃弹性体类增韧剂和马来酸接枝聚乙烯类增韧剂中的一种或多种的组合物；所述紫外吸收剂为苯并三唑类和苯酮类中的一种或两种混合物；所述偶联剂为马来酸酐接枝的聚丙烯原料，其马来酸酐接枝率不小于1.0％。

9.一种低介电聚丙烯复合连续片材的制备方法，其步骤包括：

(1)将聚丙烯粒料或粉料、导热填料和助剂挤出造粒，然后制成聚丙烯基体薄膜，所述助剂包括增韧剂、抗氧剂、紫外吸收剂和偶联剂中的0-4种；

(2)将(1)中制得的聚丙烯基体薄膜和纤维织物堆叠成“三明治”结构，两层聚丙烯基体薄膜，中间放置一层纤维织物结构层；

(3)将(2)中制得的一层或多层“三明治”结构热压，制备获得低介电聚丙烯复合连续片材；

上述各原料按质量百分比计

聚丙烯：20％-70％

纤维填料：10％-60％

导热填料：0％-15％

增韧剂：0％-20％

紫外吸收剂：0％-1％

抗氧剂：0％-1％

偶联剂：0％-5％。

10.权利要求9制备的低介电聚丙烯复合连续片材在通信领域的用途。