[发明专利]摄像模组和摄像模组的组装方法在审
申请号: | 202011194732.0 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN114520857A | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
发明(设计)人: | 张琼;杨银凯;曾俊杰;钱佳敏 | 申请(专利权)人: | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;G03B17/12 |
代理公司: | 北京唐颂永信知识产权代理有限公司 11755 | 代理人: | 刘伟 |
地址: | 315400 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 模组 组装 方法 | ||
公开了一种摄像模组和摄像模组的组装方法。该摄像模组包括:感光组件;镜头组件,包括被安装于所述感光组件上的镜头载体和被支持于所述镜头载体内的所述光学镜头;以及,外框架,所述感光组件和所述镜头组件被收容于所述外框架内,所述外框架与所述镜头载体之间具有连通于外界的预设间隙;所述感光组件的封装部具有凹陷地形成于其上表面的逃气通道,所述逃气通道的第一端口被延伸至并连通于所述密闭空间,其第二端口延伸至所述预设间隙处以与所述预设间隙相连通,所述逃气通道和所述预设间隙形成连通所述密闭空间至外界的逃气通路。这样,所述摄像模组在烘烤固化的过程中,能够控制其内外气压平衡,防止滤光元件因压力失衡而发生破损。
技术领域
本申请涉及摄像模组领域,尤其涉及摄像模组及其组装方法。
背景技术
模组组装行业是精密加工行业,其产品质量与其生产加工过程中的诸多因素相关,任何一个因素的控制不达标都有可能严重影响模组的质量,例如,生产环境中的微粒管控,这里,微粒可以理解为生产环境中的灰尘或者脏污。如果微粒的管控不达标,极易造成摄像模组成像出现黑点的不良现象,这种缺陷是不被允许的,模组只能报废处理或者返修。
除了微粒这类物质体会对模组组装造成影响外,还有其他较难实质观察的环境因素也会对模组生产造成不同程度的影响,例如,生产环境中的温度、湿度,甚至是气压。气压在诸多环境因素中是较为特殊的一个因素,其既有结构因素(摄像模组的结构)的影响,又易被其他环境因素(如温度)的影响。
现如今对于摄像模组的性能要求越来越高,感光芯片朝着高像素、大尺寸的方向发展,与之匹配的滤色片的面积也需不断增大。然而,受限于摄像模组小型化的发展趋势,滤色片的厚度尺寸又难以增加,如果在生产制备过程中气压管控不良,则极易造成滤色片破损(例如,产生裂缝甚至破碎)。这些技术问题不但模组厂商会遇到,一些终端设备组装厂商在将模组组装到终端设备的过程中也会遇到。
因此,需要一种切实可行的方案来解决此类技术问题。
发明内容
本申请的一优势在于提供一种摄像模组和摄像模组的组装方法,其中,所述摄像模组的结构配置使得在其组装过程的烘烤固化阶段中能够控制所述感光组件内外气压平衡,以防止设置于封装部上方的滤光元件因上下侧压力失衡而发生破损。
本申请的另一优势在于提供一种摄像模组和摄像模组的组装方法,其中,
在所述摄像模组的结构配置中,所述封装部、镜头载体和外框架相配合形成连通所述感光组件形成的密闭空间至外界的逃气通路,以藉由所述逃气通路控制在其烘烤固化的过程中所述感光组件的内外气压平衡,以防止设置于封装部上的滤光元件因上下侧压力失衡而发生破损。
本申请的另一优势在于提供一种摄像模组和摄像模组的组装方法,其中,所述封装部具有一体凹陷地形成于其顶表面的逃气通道,所述镜头载体和所述外框架之间具有连通于外界的预设间隙,所述逃气通道与所述预设间隙相配合形成连通所述密闭空间至外界的逃气通路,以藉由所述逃气通路控制在其烘烤固化的过程中所述感光组件的内外气压平衡。
本申请的另一优势在于提供一种摄像模组和摄像模组的组装方法,其中,所述逃气通路通过其自身的路径设计使得来自外界的微粒在沿着逃气通路行进时发生沉积,以有效地防止微粒进入感光组件的内部。也因此,在本申请中,所述逃气通路无需封闭。
本申请的另一优势在于提供一种摄像模组和摄像模组的组装方法,其中,所述逃气通路在烘烤固化后无需被封闭,因此,所述感光组件所形成的密闭空间始终连通于外界,以确保所述摄像模组在后续的进程中也能保持内外气压平衡。例如,在摄像模组被组装于终端设备的过程中或者在被组装于终端设备后,模组内外气压仍能够藉由所述逃气通路保持平衡,以有效地防止摄像模组在组装终端设备的工艺过程中或者被组装于终端设备后所述滤光元件发生破损。
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