[发明专利]一种微波收发前端电路

说明书

本发明公开了一种微波收发前端电路，涉及微波收发前端电路技术领域，包括第一耦合器、第二耦合器、第一功率放大器、第二功率放大器、低噪声放大器、第一微带、第一到地开关、第二微带、第二到地开关和负载电阻。本发明还公开了一种微波收发前端电路，包括第一耦合器、第二耦合器、第一功率放大器、第二功率放大器、低噪声放大器和负载电阻。本发明可以减小电路损耗，提升电路性能，缩小电路占用面积和降低成本。

技术领域

本发明涉及微波收发前端电路技术领域，特别是一种微波收发前端电路。

背景技术

微波收发前端电路是雷达相控阵组件和无线通信系统中紧随天线的部分，对无线信号进行接收和发射，通常包括发射机的最末级功率放大器，接收机中最前级的低噪声放大器以及发射/接收开关，以支持时分双工（TDD）。通常，系统要求微波收发前端电路在发射模式下具有高线性度和高输出功率，在接收模式下具备低噪声系数，不仅要求宽频带、低插损和高隔离度，还要较小的尺寸来实现高集成度和低成本。

现有的微波收发前端芯片，其电路如图1所示，通常包含接收通路的低噪声放大器，发射通路的高功率放大器，和大功率收发开关，采用定制的大功率收发开关实现收发切换。要求收发开关低损耗又要承受功率高，必然需要尺寸更大的晶体管，但是引入的寄生参数会限制开关的频率特性，特别是毫米波及以上频段收发开关的性能比较差。

同时，随着相控阵组件和毫米波通信系统中阵列规模的增大，如何改进微波收发前端电路的结构，提高收发效能，提高芯片的集成度，成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种微波收发前端电路，采用发射平衡式功率合成的耦合器实现收发开关切换，可以减小电路损耗，提升电路性能，缩小电路占用面积和降低成本。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

根据本发明提出的一种微波收发前端电路，包括第一耦合器、第二耦合器、第一功率放大器、第二功率放大器、低噪声放大器、第一微带、第一到地开关、第二微带、第二到地开关和负载电阻；其中，

第一耦合器的隔离端与低噪声放大器的输入端连接，低噪声放大器的输出端作为微波收发前端电路的接收输出端，第一耦合器的耦合端与第一微带的一端、第一功率放大器的输出端分别连接，第一微带的另一端与第一到地开关的输入端连接，第一到地开关的输出端接地，第一耦合器的直通端与第二微带的一端、第二功率放大器的输出端分别连接，第二微带的另一端与第二到地开关的输入端连接，第二到地开关的输出端接地，第一到地开关的控制端、第二到地开关的控制端作为微波收发前端电路的收发控制端，第一耦合器的输入端作为微波收发前端电路的公共端，第一功率放大器的输入端与第二耦合器的直通端连接，第二功率放大器的输入端与第二耦合器的耦合端连接，第二耦合器的隔离端与负载电阻的一端连接，负载电阻的另一端接地，第二耦合器的输入端作为微波收发前端电路的发射输入端；第一功率放大器的电源端和第二功率放大器的电源端连接。

作为本发明所述的一种微波收发前端电路进一步优化方案，第一功率放大器的电源端与微波收发前端电路的第一电源端VT连接,低噪声放大器的电源端与微波收发前端电路的第二电源端VR连接。

一种微波收发前端电路，包括第一耦合器、第二耦合器、第一功率放大器、第二功率放大器、低噪声放大器和负载电阻；其中，