[发明专利]一种基于二维mesh结构多核芯片组的路由方法及系统

说明书

本发明涉及一种基于二维mesh结构多核芯片组的路由方法及系统。所述方法包括：获取待传输报文的源芯片地址、目的芯片地址和目的节点地址；判断目的芯片地址和源芯片地址是否相同，得到第一判断结果；若第一判断结果为是，则在源芯片地址对应的芯片中路由目的节点地址对应的节点路由器，完成待传输报文的传输；若第一判断结果为否，则路由目的芯片地址对应的芯片，并在目的芯片地址对应的芯片中路由目的节点地址对应的节点路由器，完成待传输报文的传输。本发明实现了多核芯片间的通讯方法与多核芯片内片上网络通讯方法的一致性，缩短了跨芯片传输时报文的延迟，降低了系统硬件和软件的开发成本。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种基于二维mesh结构多核芯片组的路由方法及系统。

背景技术

由于提升单核芯片的频率会带来过多的热量且无法同步提升芯片性能，因此多核芯片逐步替代单核芯片，多核芯片是指在一颗芯片内集成多个完整的计算核心，多核芯片利用多个计算核心并行执行任务以实现芯片性能提升。

片上网络(Network-on-Chip，NoC)提供高带宽、低延迟和低功耗的片上通讯，是一种高效的片上互连通讯技术，计算核心作为节点连接在片上网络上即构成片上网络结构多核芯片，片上网络结构多核芯片采用报文通讯，利用片上路由器转发报文，但是现有的基于片上网络的多核芯片组通讯方法可扩展性差；由于网络没有分层，跨芯片传输时，报文需要经过多个芯片的片上网络，导致经过的路由节点过多，报文延迟较大；而且用于路由的报文头切片数量不确定，且当跨越的芯片数量较多时，需要较多的报文头切片，通讯开销较大。因此，现有技术存在跨芯片传输时报文有延迟性，系统硬件和软件的开发成本大的缺点。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于二维mesh结构多核芯片组的路由方法及系统，本发明实现了多核芯片间的通讯方法与多核芯片内片上网络通讯方法的一致性，缩短了跨芯片传输时报文的延迟，降低了系统硬件和软件的开发成本。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

一种基于二维mesh结构多核芯片组的路由方法，包括：

获取待传输报文的源芯片地址、目的芯片地址和目的节点地址；

判断所述目的芯片地址和所述源芯片地址是否相同，得到第一判断结果；

若所述第一判断结果为是，则在所述源芯片地址对应的芯片中路由所述目的节点地址对应的节点路由器，完成所述待传输报文的传输；

若所述第一判断结果为否，则路由所述目的芯片地址对应的芯片，并在所述目的芯片地址对应的芯片中路由所述目的节点地址对应的节点路由器，完成所述待传输报文的传输。

可选的，所述在所述源芯片地址对应的芯片中路由所述目的节点地址对应的节点路由器，完成所述待传输报文的传输，具体为：

将所述目的节点地址填充到第二目的地址，所述第二目的地址初始为空；

通过片上网络，根据所述第二目的地址在所述源芯片地址对应的芯片中路由所述目的节点地址对应的路由器，完成所述待传输报文的传输。

可选的，所述路由所述目的芯片地址对应的芯片，并在所述目的芯片地址对应的芯片中路由所述目的节点地址对应的节点路由器，完成所述待传输报文的传输，具体为：

将所述待传输报文转送到板级网络；

路由所述目的芯片地址对应的芯片；

在所述目的芯片地址对应的芯片中路由所述目的节点地址对应的节点路由器，完成所述板级网络上待传输报文的传输。

可选的，所述将所述待传输报文转送到板级网络，具体为：

将所述源芯片地址对应的芯片路由节点地址填充到第二目的地址，所述第二目的地址初始为空；