[发明专利]一种摄像头模组预调焦用锁附头及预调焦方法

说明书

本发明属于摄像头模组生产技术领域，提供了一种摄像头模组预调焦用锁附头及预调焦方法，包括主体、多个限位块、螺栓和螺母；所述本体包括圆柱体一、圆柱体二和多个卡齿。与现有技术相比，该锁附头通过设置限位块和螺栓，能够预先设置好螺栓端面到限位块上表面的距离，在镀黑前预先调节好焦距，避免或减少了镀黑中的调焦，减少了镜头端面白点、磨损及划伤的出现，提高了生产效率和质量。该预调焦方法，能够确定锁附高度，且能够确定螺栓端面到限位块上表面的距离，方便螺栓的调节设置。

技术领域

本发明涉及摄像头模组生产技术领域，具体公开了一种摄像头模组预调焦用锁附头及预调焦方法。

背景技术

常见的摄像头模组(如图3所示)，包括镜头5、芯片6、镜筒7和连接器9。连接器9设置在镜筒7一侧，芯片6设置在镜筒7底部，镜头5螺纹设置在镜筒7内。镜头5上部边沿处沿圆周均匀设置有拨齿8，用于旋转镜头5以调节焦距。

目前镜头镀黑调焦过程中很容易造成镜头端面白点、磨损及划伤，不良比例高达10％，造成镜头批量性报废及后段清洁困难。如何在镀黑前预先调节好焦距，避免或减少镀黑中的调焦，就成了本领域内急需解决的难题。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明提供一种摄像头模组预调焦用锁附头及预调焦方法，该锁附头通过设置限位块和螺栓，能够预先设置好螺栓端面到限位块上表面的距离，在镀黑前预先调节好焦距，避免或减少了镀黑中的调焦，减少了镜头端面白点、磨损及划伤的出现，提高了生产效率和质量。该预调焦方法，能够确定锁附高度，且能够确定螺栓端面到限位块上表面的距离，方便螺栓的调节设置。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

本发明所述的摄像头模组预调焦用锁附头，包括主体、多个限位块、螺栓和螺母；所述本体包括圆柱体一、圆柱体二和多个卡齿；所述圆柱体二固定设置在圆柱体一底面上；所述圆柱体一和圆柱体二同轴设置；所述卡齿均匀设置在圆柱体二底面边沿处；所述圆柱体一和圆柱体二中心设置有通孔；所述限位块配合设置在卡齿外侧；所述螺栓螺纹设置在限位块上，通过螺母固定。通孔的设置，能够利用抽真空设备吸取镜头。卡齿的设置，能够配合设置在拨齿之间，方便带动镜头旋转。通过设置限位块和螺栓，能够预先设置好螺栓端面到限位块上表面的距离，在镀黑前预先调节好焦距，避免或减少了镀黑中的调焦，减少了镜头端面白点、磨损及划伤的出现，提高了生产效率和质量。

优选地，所述圆柱体二底面边沿处设置有圆环台一；所述卡齿设置在圆环台一上。圆环台一的设置，能够避免镜头与圆柱体二底面的接触。

优选地，所述圆柱体一与圆柱体二连接处设置有圆环台二和圆环台三，方便固定锁附头，方便锁附头的旋转。

优选地，所述圆柱体一径向上设置有螺纹孔；所述螺纹孔延伸至通孔内，方便锁附头的固定。

优选地，所述圆柱体二外径小于圆柱体一外径，避免干涉锁附头带动镜头的旋转。

优选地，所述限位块上平面平行于圆环台一下底面，方便根据镜头锁附高度确定螺栓端面到限位块上平面的距离。

优选地，所述本体一体成型设置，保证强度。

本发明所述的摄像头模组预调焦用锁附头的预调焦方法，包括以下步骤：

步骤一，实际量测镜头锁附高度；

步骤二，实际量测芯片表面到镜筒端面的高度值；

步骤三，将步骤一和步骤二的数值分别代入公式一：镜头端面到芯片表面的距离＝镜头锁附高度+芯片表面到镜筒端面的高度值，计算得到镜头端面到芯片表面的距离，取平均值；

步骤四，根据不同高度的芯片，实际量测芯片表面到镜筒端面的高度值，利用步骤三所得的镜头端面到芯片表面的距离的平均值，代入公式一，得到实际的镜头锁附高度；