[发明专利]一种摄像头模组预调焦用锁附头及预调焦方法

权利要求书

1.一种摄像头模组预调焦用锁附头，其特征在于，包括主体(1)、多个限位块(2)、螺栓(3)和螺母(4)；所述本体(1)包括圆柱体一(101)、圆柱体二(102)和多个卡齿(103)；所述圆柱体二(102)固定设置在圆柱体一(101)底面上；所述圆柱体一(101)和圆柱体二(102)同轴设置；所述卡齿(103)均匀设置在圆柱体二(102)底面边沿处；所述圆柱体一(101)和圆柱体二(102)中心设置有通孔(104)；所述限位块(2)配合设置在卡齿(103)外侧；所述螺栓(3)螺纹设置在限位块(2)上，通过螺母(4)固定。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组预调焦用锁附头，其特征在于，所述圆柱体二(102)底面边沿处设置有圆环台一(105)；所述卡齿(103)设置在圆环台一(105)上。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组预调焦用锁附头，其特征在于，所述圆柱体一(101)与圆柱体二(102)连接处设置有圆环台二(106)和圆环台三(107)。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组预调焦用锁附头，其特征在于，所述圆柱体一(101)径向上设置有螺纹孔(108)；所述螺纹孔(108)延伸至通孔(104)内。

5.根据权利要求1所述的摄像头模组预调焦用锁附头，其特征在于，所述圆柱体二(102)外径小于圆柱体一(101)外径。

6.根据权利要求2所述的摄像头模组预调焦用锁附头，其特征在于，所述限位块(2)上平面平行于圆环台一(105)下底面。

7.根据权利要求1所述的摄像头模组预调焦用锁附头，其特征在于，所述本体(1)一体成型设置。

8.一种采用权利要求1-7任一所述的摄像头模组预调焦用锁附头的预调焦方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，实际量测镜头锁附高度(C)；

步骤二，实际量测芯片(6)表面到镜筒(7)端面的高度值(B)；

步骤三，将步骤一和步骤二的数值分别代入公式一：镜头(5)端面到芯片(6)表面的距离(A)＝镜头锁附高度(C)+芯片(6)表面到镜筒(7)端面的高度值(B)，计算得到镜头(5)端面到芯片(6)表面的距离(A)，取平均值；

步骤四，根据不同高度的芯片(6)，实际量测芯片(6)表面到镜筒(7)端面的高度值(B)，利用步骤三所得的镜头(5)端面到芯片(6)表面的距离(A)的平均值，代入公式一，得到实际的镜头锁附高度(C)；

步骤五，根据镜头规格确定镜头(5)端面到拨齿(8)端面高度值(D)；

步骤六，将步骤四的镜头锁附高度(C)和步骤五的镜头(5)端面到拨齿(8)端面高度值(D)代入公式二：镜头锁附高度(C)＝镜头(5)端面到拨齿(8)端面高度值(D)+拨齿(8)端面到镜筒(7)端面的高度(E)；计算得到拨齿(8)端面到镜筒(7)端面的高度(E)；

步骤七，由于限位块(2)上平面平行于圆环台一(105)下底面，且圆环台一(105)下底面在调焦时接触拨齿(8)端面，进而确定螺栓(3)端面到限位块(2)上平面的距离；

步骤八，根据步骤七所得螺栓(3)端面到限位块(2)上平面的距离，调节螺栓(3)，利用螺母(4)固定；在通孔(104)内抽真空吸取镜头(5)，放入镜筒(7)内，卡齿(103)配合放入拨齿(8)之间，旋转主体(1)，待螺栓(3)端面接触镜筒(7)端面时，完成预调焦。