[发明专利]一种高可靠性铝基覆铜板及其制备方法在审
申请号: | 202011180587.0 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN112277406A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 庄春生;宋晓辉;安浩平;王钉;吴顺丽;王颖 | 申请(专利权)人: | 河南省科学院应用物理研究所有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B15/01;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/12;B32B37/10;B32B37/06;C09J163/00;C09J11/04;H05K1/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟 |
地址: | 450000*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可靠性 铝基覆 铜板 及其 制备 方法 | ||
1.一种铝基覆铜板,包括铝板和复合于铝板表面的铜箔,所述铝板的一个表面具有氧化铝层,另一个表面具有多孔氧化铝结构层,所述铜箔表面复合有绝缘导热胶层,且所述绝缘导热胶层与所述多孔氧化铝结构层部分重合。
2.根据权利要求1所述的铝基覆铜板,其特征在于,所述多孔氧化铝结构层的孔密度为每平方厘米大于100孔,孔深为3~15μm,孔径为100~300nm。
3.根据权利要求1或2所述的铝基覆铜板,其特征在于,所述绝缘导热胶层中的导热填料选自氧化铝、二氧化硅、氮化铝、碳化硅、氮化硅和氮化硼中的一种或多种,所述导热填料中包括0.02~0.10wt%的线状填料和片状填料;所述导热填料的粒径大于所述多孔氧化铝结构层的孔径。
4.根据权利要求1所述的铝基覆铜板,其特征在于,所述绝缘导热胶层的厚度为所述多孔氧化铝结构层的多孔氧化铝孔深的10倍以上。
5.权利要求1所述的铝基覆铜板的制备方法,包括以下步骤:
将铝板清洗后在其一表面制备氧化铝层,在其另一表面制备多孔氧化铝结构层;
在铜箔表面涂覆绝缘导热胶层,再高温固化;
将所述绝缘导热胶层与所述多孔氧化铝结构层接触并压制,得到铝基覆铜板。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述氧化铝层是通过微弧氧化法制备得到。
7.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述多孔氧化铝结构层的制备具体为:
将清洗后的铝板的一个表面进行密封处理,将另一表面先进行恒电流电化学抛光,再于草酸电解液中进行一次阳极氧化,然后于磷酸和氧化铬的混合溶液中腐蚀,最后进行二次阳极氧化。
8.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述绝缘导热胶层由环氧树脂、增韧剂、偶联剂、固化剂和导热填料制备得到,所述导热填料的含量为40~80wt%。
9.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述压制为先真空预压制再真空压合压制。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述真空压合压制的温度为200~300℃,压强为200~300psi。
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