[发明专利]一种薄膜电容器用定位垫

说明书

一种薄膜电容器用定位垫，属于电容封装技术领域。所述的薄膜电容器包括金属外壳，所述的金属外壳的中心处设有芯棒，芯棒上缠绕有容芯，所述的容芯的下端面与金属外壳之间设置有定位垫，所述的定位垫包括具有负热膨胀系数的垫体，该垫体构成为中心向上凸起的球冠面，其四周边沿向上延伸形成分隔环，所述的分隔环的外径与金属外壳的内壁之间形成有间隙，该垫体在上表面的中间设有定位柱，所述的定位柱插设在芯棒的内孔中与芯棒的内孔构成紧配合，所述容芯的下端面置于分隔环与定位柱之间且与垫体的上表面相贴触。电容器温度升高时定位垫的球冠面由于具有形变空间，高度下降，能够抵消封装材料的部分膨胀，缓解由膨胀引起的电容器整体密封性能下降的问题。

技术领域

本发明属于电容封装技术领域，具体涉及一种薄膜电容器用定位垫。

背景技术

作为三大无源元件(电阻、电感和电容)之一，电容器有着重要而广泛的用途，在各式电子电气装置中因具有储能、吸收和滤波等作用而几乎无处不在。长期以来，铝电解电容因价格便宜而使用最为广泛，然而最近几年这种趋势却发生了显著变化。随着开关电源的频率提高，传统铝电解电容器已满足不了实际应用的需要，逐渐被薄膜电容器取代。由于有机介质的相对介电常数较小(2～5)，所以与铝电解电容器相比，薄膜电容器的体积要大很多，这就给薄膜电容器的封装带来不少问题。

薄膜电容器的常规结构如图1所示，包括金属外壳4，所述的金属外壳4的中心处设有芯棒2，所述的芯棒2上缠绕有容芯3，容芯3的下端面与金属外壳4之间设置有定位垫1，用于保证容芯3的下端面与金属外壳4之间处于绝缘状态，容芯3的外围填充设有封装材料层5，所述的封装材料层5与金属外壳4之间设有绝缘纸6，金属外壳4的上端面固定安装有顶盖7。电子元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。对于固体封装的薄膜电容器而言，由于电容器体积较大，出于成本和工艺的考虑，通常选用如硅胶等有机材料作为封装材料层，但有机材料的热膨胀系数较大，如硅胶为5.9～7.9 ´ 10^-4 / K，200 mm高的电容器在60 K(室温～最高工作温度)的温度变化过程中将会有3 mm线膨胀，进而导致硅胶表面出现龟裂或造成电容器发生顶盖7变形等情况，直接影响电容器的密封性，造成寿命下降等质量问题。为了改善由于有机材料的热膨胀所带来的诸多不利影响，上述薄膜电容器在设置定位垫1时与容芯3及芯棒2之间留有一定间隙，但该间隙的存在会使电容器绝缘性能下降。

鉴于上述已有技术，本申请人作了有益的设计，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种薄膜电容器用定位垫，能够改善由于封装材料层的热膨胀而引起的密封性能下降的问题。

本发明的目的是这样来达到的，一种薄膜电容器用定位垫，所述的薄膜电容器包括金属外壳，所述的金属外壳的中心处设有芯棒，所述的芯棒上缠绕有容芯，所述的容芯的下端面与金属外壳之间设置有定位垫，其特征在于：所述的定位垫包括具有负热膨胀系数的垫体，该垫体构成为中心向上凸起的球冠面，其四周边沿向上延伸形成分隔环，所述的分隔环的外径与金属外壳的内壁之间形成有间隙，该垫体在上表面的中间设有定位柱，所述的定位柱插设在芯棒的内孔中与芯棒的内孔构成紧配合，所述容芯的下端面置于分隔环与定位柱之间且与垫体的上表面相贴触。

在本发明的一个具体的实施例中，所述的垫体为芳纶结构。

在本发明的另一个具体的实施例中，所述的分隔环及定位柱与垫体一体成型。

在本发明的再一个具体的实施例中，所述的垫体构成的球冠面，其高度h介于2.5～3.5mm之间。

在本发明的还有一个具体的实施例中，所述的定位柱采用圆柱形，高度为10～11mm之间。

在本发明的进而一个具体的实施例中，所述的分隔环的厚度介于1～2mm之间，高于介于14～16mm之间。