[发明专利]一种芯片光刻显影设备在审
申请号: | 202011168642.4 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN112230518A | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 赵震 | 申请(专利权)人: | 临漳县澳皇网络科技有限公司 |
主分类号: | G03F7/30 | 分类号: | G03F7/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 056600 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 光刻 显影 设备 | ||
本发明公开了一种芯片光刻显影设备,其结构包括主体、控制面板、散热口,主体的顶部设有控制面板,散热口设有两个,且分别位于主体的前端与侧端,主体包括水槽、放置装置、搅拌桨、循环水管、收集装置,放置装置包括过滤网、放置板、通水孔、排水槽,排水槽包括导料块、安装槽、导向装置,导向装置包括转动轴、回卷弹簧、导料板、卡料块,本发明利用在放置装置的侧端设置过滤网将铜屑进行过滤,再利用将循环水管设置在水槽的底端对蚀刻液进行抽取,使得蚀刻液能够带动铜屑往放置排水槽的外端进行流动,最后利用导向装置的翻转功能,能够避免置于水槽中的铜屑跟随蚀刻液往放置装置内部进行流动,从而不会让反应产生的铜屑附在芯片上的情况。
技术领域
本发明涉及晶圆光刻显影领域,具体的是一种芯片光刻显影设备。
背景技术
芯片的制造中利用光学、化学反应的、物理刻蚀方法,将电路图形传递到单晶表面或介质层上,形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术,由于芯片的体积较小,在加工的时候对于设备的精度要求较大,需要通过专业的设备进行加工,芯片在光刻之后需要进行显影,显影时将芯片放置在装有蚀刻液的水槽中,让蚀刻液与芯片发生化学反应,使芯片中的电路进行显影。
基于上述本发明人发现,现有的一种芯片光刻显影设备主要存在以下几点不足,比如:蚀刻液与芯片进行反应的时候,芯片的表面会脱落铜屑,铜屑脱落之后置于水槽中易附在芯片的端面,使得芯片的端面受到铜屑的遮挡,导致蚀刻液与芯片端面的接触面积变小,造成芯片时刻速度变慢的情况。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种芯片光刻显影设备。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种芯片光刻显影设备,其结构包括主体、控制面板、散热口,所述主体的顶部设有控制面板,所述散热口设有两个,且分别位于主体的前端与侧端,所述主体包括水槽、放置装置、搅拌桨、循环水管、收集装置,所述水槽设置在主体的内部侧端,所述放置装置横向安装在水槽的正中间,所述搅拌桨设置在水槽的底部,所述循环水管设有两个,且分别安装在水槽的上下两端,位于下端的循环水管能够进行抽水,所述收集装置设置在下端的循环水管中。
进一步的,所述放置装置包括过滤网、放置板、通水孔、排水槽,所述过滤网设置在放置装置的侧端顶部,所述放置板水平安装在放置装置的正中间,所述通水孔设有八个,且横向排列在放置板的左右两端,所述排水槽位于放置装置的底端,所述排水槽与水平面之间的夹角为45度。
进一步的,所述排水槽包括导料块、安装槽、导向装置,所述导料块设置在排水槽的正中间,所述安装槽设有八个,且横向排列在排水槽的上下端面,所述导向装置安装在安装槽中,所述导料块两端面的宽度由内到外逐渐变大。
进一步的,所述导向装置包括转动轴、回卷弹簧、导料板、卡料块,所述转动轴卡合在安装槽中,所述回卷弹簧嵌套在转动轴的侧端,所述导料板嵌固在转动轴的端面,所述卡料块设有两个,且分别位于导料板的端面,所述导料板的端面为圆弧状。
进一步的,所述收集装置包括导料罩、通料孔、滤料网、卡管槽、集料槽,所述导料罩设置在收集装置的顶部,所述通料孔设有八个,且横向排列在导料罩的端面,所述滤料网安装在收集装置的内部正中间,所述卡管槽位于收集装置的底部正中间,所述集料槽设于卡管槽的侧端,所述滤料网为圆锥状。
进一步的,所述集料槽包括进料口、防回流块、卡料板、通水滤网、清料门,所述进料口为锥状,且设置在集料槽的顶部,所述防回流块设有五个,且横向排列在进料口的正中间,所述卡料板设有三个,且嵌固在集料槽的内部,所述通水滤网位于集料槽的侧端底部,且贯穿于集料槽,所述清料门安装在集料槽的底部,所述卡料板与水平面之间的夹角为45度,且交错安装在集料槽的内部。
进一步的,所述防回流块包括板体、转块、复位弹簧、导流块,所述板体设有两个,且相互连接在一起,所述转块与两个板体相卡合,所述复位弹簧安装在板体的侧端,所述导流块设有六个,且以三个为一组排列在板体的上端面,所述导流块的端面为圆弧状。
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