[发明专利]一种大尺寸多层压电陶瓷的制备方法

权利要求书

1.一种大尺寸多层压电陶瓷的制备方法，其特征在于印刷合理的内电极厚度、合适的叠层温等静压工艺，选择较低的排胶温度和较慢升温速率的烧结工艺，所述制备方法包括如下步骤：

步骤一、选用打孔机对陶瓷片进行打定位孔；

步骤二、将上述已经打过孔的陶瓷片进行丝网印刷，丝网印刷图案目数为400-500目，线径18-22μm的网版图案，丝网印刷间距1-2mm，刮刀跟网版夹角30-60°,印刷银浆厚度在4-6μm，烧结后银浆厚度在1-2μm；

步骤三、将上述丝网印刷完的陶瓷片进行热压叠层，上压板温度55-60℃，下压板温度45-48℃，层压时间30-40s，层压压力3000-3500psi，形成多层陶瓷片；

步骤四、将上述的多层陶瓷片进行温等静压，水温55-65℃，升压5min，保压10-15min，压力4500-5500psi；

步骤五、将上述等静压后的多层陶瓷片按照设计好的切割线进行切割；

步骤六、将上述切割后的陶瓷片放入排胶炉中进行排胶实验，排胶曲线为：升温速率为1℃/min，升到200℃并保温4h后将升温速率调整为0.5℃/min，升温到450-500℃并保温8h并随炉冷却；

步骤七、将上述排完胶后的多层陶瓷片放入烧结炉中进行烧结，烧结曲线为：升温速率1℃/min,升到500℃并保温3h,将升温速率调整为0.5℃/min升温到925-950℃并保温3h后随炉冷却；

步骤八、选用空气极化方式对烧结后的多层压电陶瓷进行极化。

2.根据权利要求1所述的大尺寸多层压电陶瓷的制备方法，其特征在于：所述切割过程，切割线长2mm,宽0.2mm。

3.根据权利要求1所述的大尺寸多层压电陶瓷的制备方法，其特征在于：所述排胶过程，排胶时为保证陶瓷片底面的通气性，在陶瓷片下部铺设3mm厚的压电陶瓷粉。