[发明专利]一种电子元件表面防水材料激光去除方法

说明书

本发明公开了一种电子元件表面三防材料激光去除方法，包括以下步骤：放置电子元件：对需要进行除膜操作的电子元件进行夹持固定；参数调整：在工控机输入电子元件表面涂层刻蚀所需的参数，同时根据涂层膜厚度调整激光机参数，本发明通过利用超短脉冲(皮秒、飞秒)进行除膜，可达到精确控制，通过激光发出的能量将涂层材料的化学键打断，超短脉冲足以保证在除膜过程中产生“库伦爆炸”效应，同时在不引起热量累积的情况下将膜去除，此外激光除膜过程还可通过控制激光机的焦距，采用聚焦、离焦等多种方式实现不同的除膜效果，超短脉冲除膜技术颠覆了传统机械除膜和加热分解等手段，效率高，成本低，良率稳定。

技术领域

本发明属于表面防水材料处理领域，具体为一种电子元件表面防水材料激光去除方法。

背景技术

随着生活水平的提高，电子产品无处不在，渗透到我们生活的方方面面。电子产品使用过程中由于水（含液态水、气态水及含有其他杂质的水）引起的失效越来越多。为了解决由水造成的电子产品损坏，生产厂商一般会对电路板进行浸泡、喷涂或者镀膜等方式，在电子元器件表面形成一层防护保护层（包含但不限于防水、防腐蚀、防尘、防霉菌等三防材料的涂覆层）或疏水材料相关功能的涂层，我们称之为“涂膜”。但由于电子产品功能性的要求：如连接器、接地点需要导电；光学元器件、麦克风、喇叭、马达等被膜层包裹后会影响功能，因此在某些特定区域不能有膜层存在，现有的解决方案都是采用各种遮蔽材料将不能镀膜的区域进行包裹、覆盖，我们将其称之为“掩膜”；在涂膜完成后，遮蔽区域的掩膜材料需要被去除，我们将其称之为“除膜”，传统的电子元件表面涂膜技术路线一般为：掩膜处理、产品涂膜、除膜处理。

而使用掩膜-涂膜-除膜得整个工艺流程较长，生产效率较低，且品质管控困难；掩膜工作大多为手工完成，一旦人员操作失误就有可能造成涂膜材料的渗入，引起不良。

除膜分四种方法：1、加热除膜，加热时的温度控制非常重要，既度要把膜层烧透，又不能损坏产品，一些对温度较敏感的元件不适合此方法，而且此方法会使加热区旁边的漆膜变色或老化，会留下一些残留物，甚至一些种类的三防漆加热后会释放有毒气体，所以使用前一定要慎重；2、微研磨法，此方法采用一种特殊的仪器，能把局部的漆膜打磨掉而不损伤产品，但是对操作人员的操作手法要求很高，效率很低；3、机械切屑法，即将需要去除的部分用锋利工具割掉，此方法和方法2类似，对操作人员的作业手法要求很高，且工作效率低，容易造成产品不良；4、化学法，化学去除主要是通过溶剂将涂层溶解去除，此方法释放有危害健康的有毒气体，同时产生处理化学残液的环保成本；因此掩膜-涂膜-除膜三步中除膜工艺复杂度非常高，大大增加了产品的成本，限制了其应用场景，同时随着表面贴装技术越来越成熟，电子元器件的高密化正在成为趋势，01005封装的印刷电路板等越来越普及，电子器件的小型化对除膜的精度提出了更高的要求，传统涂膜工艺中的除膜精度已无法满足要求，需要一种新的颠覆性技术来解决此问题。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电子元件表面防水材料激光去除方法，解决了背景技术中提到的问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种技术方案：

一种电子元件表面防水材料激光去除方法，包括以下步骤：

S1、放置电子元件：对需要进行除膜操作的电子元件进行夹持固定；

S2、参数调整：在工控机输入电子元件表面涂层刻蚀所需的参数，同时根据涂层膜厚度调整激光机参数，并将参数编辑成可自动执行的程序以供后续激光机自动运行使用；

S3、产品图形获取：通过光学检测系统对产品进行扫描，直接形成与实际产品对应的图形，并将每一个元器件实际位置坐标发送给激光机工控系统；

S4、定义除膜区域：将产品图纸直接导入系统，通过软件定义除膜区域；

S5、进行除膜操作：采用皮秒或者飞秒激光器可切换的输出N种不同波长的激光束对电子元件表面的涂层进行刻蚀。