[发明专利]一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置

说明书

本发明涉及半导体制造技术领域，且公开了一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，包括点胶台，所述点胶台的顶部固定连接有侧板，所述侧板的一侧固定连接有气囊，所述气囊的出气端固定连接有输送气管，所述输送气管的外侧壁固定连接有支撑管和支管，所述支撑管的外侧壁固定连接有竖管；该装置不需要液压或泵的方式就可以进行点胶，节省了大量的电量，同时，由于设置了进胶头和内挡环，在点胶完成后，气体排出竖管，使滑动支架不再受到气体支撑，使滑动支架上的滑动套管在重力和弹簧的作用下向下复位，使进胶头滑入内挡环内，使进胶头两侧的进口端被内挡环阻挡，从而有效避免了胶体的溢出，提升该装置的点胶质量。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体为一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置。

背景技术

半导体芯片指的是在半导体片材上进行浸蚀、布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，目前，半导体封装主要采用点胶机进行封装。

现有技术中，在对半导体进行封装点胶时，多采用液压或泵的方式，将树脂胶体输送至点胶头进行点胶，使其点胶需要消耗大量的电量，同时，不能很好的做到防溢出的效果，此外，在点胶的过程中，若点胶头含有残留，则会影响后续的点胶操作。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，具备利用气动控制点胶操作，避免使用多余的用电器件，节省了电力，同时，还能避免出现溢出的现象和利用气流控制切割刀对残留的树脂胶体进行分切，避免出现残留的优点，解决了在对半导体进行封装点胶时，多采用液压或泵的方式，将树脂胶体输送至点胶头进行点胶，使其点胶需要消耗大量的电量，同时，不能很好的做到防溢出的效果，此外，在点胶的过程中，若点胶头含有残留，则会影响后续的点胶操作的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，包括点胶台，所述点胶台的顶部固定连接有侧板，所述侧板的一侧固定连接有气囊，所述气囊的出气端固定连接有输送气管，所述输送气管的外侧壁固定连接有支撑管和支管，所述支撑管的外侧壁固定连接有竖管，所述侧板的另一侧固定连接有储胶盒，所述储胶盒的顶部固定连接有补胶管，所述储胶盒的底部固定连接有点胶筒，所述点胶筒的内侧壁固定连接有内挡环，所述点胶筒的底部固定连接有滑动套管，所述滑动套管的外侧壁固定连接有滑动支架，所述滑动套管的底部固定连接有点胶头，所述滑动套管的顶部固定连接有连接胶管，所述连接胶管的顶端固定连接有进胶头；

所述点胶头的下方活动连接有剪切板，所述剪切板的外侧壁滑动连接有凸轮，所述剪切板的一侧固定连接有复位弹簧和切割刀。

优选的，所述支撑管的进气端与所述输送气管连通，所述支撑管的出气端与所述竖管连通，输送气管内的脉冲气流由支撑管输送至竖管内。

优选的，所述竖管的内侧壁滑动连接有所述滑动支架，所述竖管的外侧壁固定连接有泄气阀，竖管内的脉冲气流推动竖管内的滑动支架，同时，泄气阀将气流排出，使滑动支架在推动至一定程度后，气流由泄气阀排出，气流不再对滑动支架施加支撑力，在重力的作用下复位。

优选的，所述内挡环呈上下两端向内凹陷的管体，所述内挡环位于所述点胶筒的中间段位置处，内挡环与进胶头紧密贴合，使进胶头的进口端被内挡环阻挡。

优选的，所述进胶头为三通管，所述进胶头的两侧为进口端，所述进胶头的底端为出口端，树脂胶体由进胶头的两端进入，再由进胶头的底端排出。