[发明专利]包括多个芯片的量子计算电路以及用于制造其的方法

权利要求书

1.一种量子计算电路，其特征在于，其包括：

-第一芯片，其上具有至少一个量子比特；以及

-第二芯片，其上除了量子比特之外至少具有其他量子电路元件；

其中所述第一芯片和所述第二芯片以倒装芯片配置堆叠在一起，并且通过凸点结合附接到彼此，所述凸点结合包括结合凸点。

2.根据权利要求1所述的量子计算电路，其特征在于，

-所述第一芯片由第一组构成材料制成；

-所述第二芯片由第二组构成材料制成；以及

-所述第一组和第二组由至少部分不同的构成材料组成。

3.根据权利要求2所述的量子计算电路，其特征在于，所述第二组构成材料包括在所述第一组构成材料中不存在的至少一种材料，并且是下述中的一种：氧化铝、铜、钯、其他非超导金属。

4.根据权利要求1至3任一项中所述的量子计算电路，其特征在于，

-所述第一芯片是在第一制造过程中制造的芯片，所述第一制造过程由第一序列制造步骤组成；

-所述第二芯片是在第二制造过程中制造的芯片，所述第二制造过程由第二序列制造步骤组成；以及

-所述第一序列和第二序列是至少部分不同的制造步骤序列。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的量子计算电路，其特征在于，所述结合凸点中的至少一些是导电的并且构成所述第一芯片和第二芯片之间的导电触点。

6.根据前述权利要求任一项中所述的量子计算电路，其特征在于，

-所述第一芯片和第二芯片中的一个是较大芯片，并且所述第一芯片和第二芯片中的另一个是较小芯片，所述较小芯片在所述倒装芯片配置中仅覆盖所述较大芯片的一部分。

7.根据权利要求6所述的量子计算电路，其特征在于，

-较大芯片在其面对较小芯片的未被所述较小芯片覆盖的表面的那部分上至少包括第一接触垫；

-较大芯片包括第一连接，其将所述第一接触垫和第一导电结合凸点连接；以及

-较小芯片包括第二连接，其将所述第一导电结合凸点与较小芯片上的第一量子电路元件连接；

使得所述第一接触垫构成到所述第一量子电路元件的信号连接。

8.根据权利要求6或7所述的量子计算电路，其特征在于，

-较小芯片在其背离较大芯片的表面上包括第二接触垫；

-较小芯片包括通过第一导电通孔的第三连接，其将所述第二接触垫连接到较小芯片面对较大芯片的表面上的第二量子电路元件。

9.根据权利要求6至8任一项中所述的量子计算电路，其特征在于，

-较大芯片包括第二导电通孔，其将第三量子电路元件连接到第四连接，第三量子电路元件在较大芯片面对较小芯片的表面被所述较小芯片覆盖的那部分上，所述第四连接至少部分地位于较大芯片背离较小芯片的表面。

10.根据前述权利要求任一项中所述的量子计算电路，其特征在于，其包括用于在所述第一芯片和第二芯片之间传送信号的非电流连接，所述非电流连接包括在所述第一芯片和第二芯片的彼此面对的表面上的匹配的非电流连接器结构。

11.根据权利要求10所述的量子计算电路，其特征在于，所述匹配的非电流连接器结构包括在所述第一芯片和第二芯片的彼此面对的表面上的相互对准的导电区域，用于形成电容连接。

12.根据权利要求10或11所述的量子计算电路，其特征在于，所述匹配的非电流连接器结构包括用于形成磁连接的相互对准的电感元件。