[发明专利]一种基于时域散射调制的无芯片RFID标签

权利要求书

1.一种基于时域散射调制的无芯片RFID标签，其特征在于：所述无芯片RFID标签包括一个多层次的贴片天线结构和编码金属滑片（6），贴片天线结构包括从上到下依次层叠组成的第一层金属铜片（1）、第二层介质板（2）、第三层金属接地（3）、第四层介质板（4）和第五层编码层（5）；第五层编码层（5）具体包括编码金属滑片（6）、集总电阻（9）、圆形金属焊盘（7）和月牙形金属焊盘（8），圆形金属焊盘（7）和月牙形金属焊盘（8）均布置在第四层介质板（4）底面，圆形金属焊盘（7）和月牙形金属焊盘（8）之间连接一个集总电阻（9），第三层金属接地（3）上开设通孔（12），圆形金属焊盘（7）通过一根长金属轴（10）和第一层金属铜片（1）连接，长金属轴（10）穿过通孔（12），第三层金属接地（3）底面连接一根短金属轴（11），短金属轴（11）的下端穿出第四层介质板（4）后和月牙形金属焊盘（8）位于同一平面上，短金属轴（11）的下端面和月牙形金属焊盘（8）底面覆盖同一编码金属滑片（6）。

2.根据权利要求1所述的一种基于时域散射调制的无芯片RFID标签，其特征在于：所述的编码金属滑片（6）相对于贴片天线结构沿垂直于短金属轴（11）的下端和月牙形金属焊盘（8）之间连线的方向滑动，且在滑动过程中编码金属滑片（6）始终均和短金属轴（11）、月牙形金属焊盘（8）保持接触；所述的编码金属滑片（6）是在带状介质基板（14）上间隔布置一个矩形金属贴片（13）构成。

3.根据权利要求1所述的一种基于时域散射调制的无芯片RFID标签，其特征在于：所述的第二层介质板（2）和第四层介质板（4）的材料相同。

4.根据权利要求1所述的一种基于时域散射调制的无芯片RFID标签，其特征在于：所述的第二层介质板（2）和第四层介质板（4）所用材料均为Rogers RO3035。

5.根据权利要求2所述的一种基于时域散射调制的无芯片RFID标签，其特征在于：所述的带状介质基板（14）的材料和第二层介质板（2）、第四层介质板（4）材料相同。

6.根据权利要求1所述的一种基于时域散射调制的无芯片RFID标签，其特征在于：所述的集总电阻（9）是工作在无芯片RFID标签工作频率的射频电阻。

7.根据权利要求1所述的一种基于时域散射调制的无芯片RFID标签，其特征在于：当空间的微波信号辐射到所述无芯片RFID标签的第一层金属铜片（1）时，在工作频率发生电磁谐振，将工作频率分量的微波信号经长金属轴（10）集中传输到无芯片RFID标签另一侧的第五层编码层（5）；第五层编码层（5）中，带动编码金属滑片（6）相对于贴片天线结构沿垂直于短金属轴（11）的下端和月牙形金属焊盘（8）之间连线的方向滑动，滑动过程中通过编码金属滑片（6）上间隔布置的矩形金属贴片（13）控制实现月牙形金属焊盘（8）和短金属轴（11）之间有序地短路和断路：短路时，集总电阻（9）完全吸收了从长金属轴（10）传来的微波信号的能量，此时无芯片RFID标签的反射信号没有工作频率分量；断路时，集总电阻（9）不工作，从长金属轴（10）传来的微波信号经断路端反射回去，无芯片RFID标签的反射信号中具有工作频率分量。

8.根据权利要求7所述的一种基于时域散射调制的无芯片RFID标签，其特征在于：根据无芯片RFID标签的反射信号频谱特征在时间上的变化，对编码金属滑片（6）上的矩形金属贴片（13）进行所需间隔布置，实现无芯片RFID标签的数据编码。