[发明专利]微透镜阵列的制备方法、微透镜阵列及屏下指纹模组在审
申请号: | 202011122466.0 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN112327391A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 罗群;梅晶晶;王天寅 | 申请(专利权)人: | 上海悠睿光学有限公司 |
主分类号: | G02B3/00 | 分类号: | G02B3/00 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 郝文博 |
地址: | 201306 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透镜 阵列 制备 方法 指纹 模组 | ||
1.一种微透镜阵列的制备方法,其中所述微透镜阵列具有相反的第一侧和第二侧,所述第二侧具有凹陷部,所述制备方法包括:
S101:制备或提供与微透镜阵列的第一侧的面形相对应的第一母版;
S102:制备或提供与微透镜阵列的第二侧的面形相对应的第二母版;
S103:利用所述第一母版,通过透镜基材形成所述微透镜阵列的第一侧的面形;
S104:利用所述第二母版,通过透镜基材形成所述微透镜阵列的第二侧的面形;
S105:向所述凹陷部填涂吸光材料;和
S106:使所述吸光材料固化,形成微透镜阵列的遮光部。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其中所述步骤S101包括:通过激光直写、光刻或者超精密机床将所述微透镜阵列的第一侧的面形加工成第一母版;所述步骤S102包括:通过激光直写、光刻或者超精密机床将所述微透镜阵列的第二侧的面形加工成第二母版。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其中所述步骤S105还包括:控制所述吸光材料的量,使所述吸光材料固化后形成的遮光部的外表面不高于所述第二侧上与所述遮光部相邻的表面。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法,其中所述步骤S103和S104通过压印工艺实施,所述压印工艺包括纳米压印。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其中所述步骤S103和S104对不同的透镜基材实施;所述制备方法还包括:将形成有所述第一侧面形的透镜基材和形成有所述第二侧面形的透镜基材粘结起来。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法,其中所述步骤S103和S104通过下面的方式实施:
在所述第一母版上涂覆所述透镜基材;
将所述第二母版和所述第一母版对准压合,形成所述微透镜阵列的第一侧和第二侧。
7.根据权利要求6所述的制备方法,还包括:调节所述第一母版和所述第二母版之间的间距。
8.一种微透镜阵列,包括:
透光本体,所述透光本体具有相反的第一侧和第二侧,所述第一侧上具有多个微透镜,所述第二侧具有凹陷部;
遮光部,所述遮光部填充于所述凹陷部。
9.根据权利要求8所述的微透镜阵列,其中所述遮光部的外表面不高于所述第二侧上与其相邻的平面。
10.根据权利要求8或9所述的微透镜阵列,其中所述微透镜阵列中的单个微透镜的宽度为DL,所述遮光部的横截面为梯形,梯形遮光部的高为H1,所述微透镜阵列的高为H2,图像传感器像元的尺寸为W,其中DL≤W/3,H1<H2。
11.根据权利要求10所述的微透镜阵列,其中所述梯形遮光部的高H1的范围为30μm~100μm,所述微透镜阵列的高H2的范围为35μm~115μm。
12.根据权利要求8或9所述的微透镜阵列,其中所述微透镜阵列中的单个微透镜的宽度为DL,所述遮光部的横截面为梯形,梯形遮光部的高为H1,内表面的开孔直径为D1,所述微透镜阵列的高为H2,所述D1满足0.9*H1*DL/H2≤D1≤DL。
13.根据权利要求8或9所述的微透镜阵列,其中所述遮光部的横截面为梯形,梯形遮光部的外表面的开孔直径为D2,所述D2的范围为2μm~10μm。
14.根据权利要求8或9所述的微透镜阵列,其中所述遮光部的折射率大于等于所述透光本体的折射率,且两者折射率差小于0.25。
15.一种屏下指纹模组,包括如权利要求8-14中任一项所述的微透镜阵列。
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